[实用新型]温度控制器有效
申请号: | 201721001328.0 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN207022328U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 赵海杰 | 申请(专利权)人: | 浙江达威电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司33211 | 代理人: | 吴继道 |
地址: | 325000 浙江省温州市乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 控制器 | ||
1.一种温度控制器,包括第一连接座和第二连接座,第一连接座的中心设有中心孔,第二连接座插装在中心孔上,其特征在于:所述第一连接座与第二连接座之间设有卡扣机构,所述卡扣机构包括设于第一连接座上的卡接结构以及设于第二连接座上的卡配结构,卡接结构与卡配结构卡接配合构成第二连接座可拆卸安装于第一连接座的中心孔上。
2.根据权利要求1所述的温度控制器,其特征在于:所述的卡接结构与卡配结构沿着第一连接座的中心孔轴向成卡扣、脱扣配合。
3.根据权利要求1或2所述的温度控制器,其特征在于:所述中心孔的上部腔体径向侧设有缺口,该缺口径向延伸并连通有定位槽,第二连接座上部沿径向延伸有延伸部,第二连接座的延伸部定位嵌装于定位槽内并构成第二连接座和第一连接座周向止转。
4.根据权利要求3所述的温度控制器,其特征在于:在所述中心孔的上部腔体侧壁设有正对缺口的卡接结构,在定位槽的横向两侧壁上也设有卡接结构,所述卡配结构设置在第二连接座对应位置。
5.根据权利要求4所述的温度控制器,其特征在于:所述第二连接座上部背朝延伸部一侧对应位置设有与中心孔上部腔体侧壁上设置的卡接结构配合的卡配结构,所述第二连接座延伸部的两侧外壁上设有与定位槽的横向两侧壁上的卡接结构配合的卡配结构。
6.根据权利要求1所述的温度控制器,其特征在于:所述卡接结构为设置在第一连接座上的卡槽,所述卡配结构为设置在第二连接座上的卡块。
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