[实用新型]一种集成化的通信机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别涉及一种集成化的通信机箱。

背景技术

随着无线通信技术的发展，对尺寸占用空间的要求越来越高。对设备要求尽量小的尺寸并包含更多的器件和更高的热流量密度。

在现有技术中，通信机箱、插箱或壳体类设备的内部包含数字部分和射频部分等，通常，这类箱体内部按照器件的功能设置独立的模块，各个模块根据各自功能和占用空间的大小进行合理的摆放，并通过线缆进行连接；或者采用CPCI的结构形式，通过各模块在箱体槽位的对背板的插拔实现整体的功能。

但是，采用上述的功能模块空间堆叠和CPCI两种结构形式，由于考虑空间布局和槽位尺寸等问题，空间尺寸制约现象较为明显。对于采用功能模块空间堆叠结构的，由于受到各个模块的空间形状的限制，堆叠过程中不可避免出现空间浪费。对于采用CPCI结构的，对于高热量射频模块存在槽位合理充分利用空间的问题，并且槽位间散热风道空间制约了其散热性。采用这两种结构形式中任一种，射频部分均需要采用独立的屏蔽盖结构，才能够满足对屏蔽性能的要求，但是，屏蔽结构又要占用一定的空间尺寸。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种集成化的通信机箱，该通信机箱将上盖、数字板卡、支撑梁、射频板卡、屏蔽底座沿通信机箱顶部至底部依次堆叠安装，将数字板卡和射频板卡均固定在支撑梁上，从而将现有技术中分离设置安装的数字板卡和射频板卡紧凑的固定在支撑梁上，并且，射频板卡的屏蔽盖可通过该通信机箱的屏蔽底座替代，减少了另外采用屏蔽盖，由此形成的一体式通信机箱结构紧凑，大大减小了结构尺寸，优化了机箱整体结构的纵向布局。

本实用新型提供了一种集成化的通信机箱，由所述通信机箱的顶部至底部依次包括：上盖、数字板卡、支撑梁、射频板卡、屏蔽底座；其中，所述数字板卡限位在所述支撑梁的上侧，所述射频板卡限位在所述支撑梁的下侧，所述上盖盖合在所述数字板卡的上方，所述数字板卡固定在所述上盖和所述支撑梁之间，所述屏蔽底座位于所述射频板卡的下方，并与所述支撑梁固定连接，所述射频板卡固定在所述屏蔽底座和所述支撑梁之间。

可选地，所述支撑梁包括：

板本体；

两根第一限位凸台，两根所述第一限位凸台设置在所述板本体的两相对侧边，并且两根所述第一限位凸台突出所述板本体的上表面。

可选地，所述数字板卡搭接在所述第一限位凸台的上表面，以在所述数字板卡和所述板本体之间形成第一风道。

可选地，所述板本体设置有散热凸台，所述散热凸台与所述数字板卡表面之间夹持固定导热垫。

可选地，所述支撑梁进一步包括：

两根第二限位凸台，两根所述第二限位凸台与两根所述第一限位凸台的位置相对应，并且两根所述第二限位凸台突出所述板本体的下表面。

可选地，所述射频板卡卡固在所述第二限位凸台之间。

可选地，所述板本体开设有散热凹槽，所述散热凹槽内设有导热垫，所述射频板卡的散热器件插入所述散热凹槽内，并压紧所述导热垫。

可选地，所述屏蔽底座的边缘与所述第二限位凸台的下表面固定连接。

可选地，所述上盖下表面的相对两侧设置有支梁，所述支梁与所述数字板卡抵接，所述上盖的下表面与所述数字板卡之间形成第二风道。

可选地，所述屏蔽底座的表面具有多个屏蔽腔，所述屏蔽腔的腔壁具有凸起，所述凸起突于所述腔壁，所述凸起与所述射频板卡抵接，以使所述腔壁与所述射频板卡之间形成间隙，所述间隙充满导电胶。

可选地，所述通信机箱还包括锁止件，所述锁止件由所述屏蔽底座的底部依次穿过所述射频板卡、所述支撑梁、所述数字板卡，并与所述上盖固定。

可选地，所述锁止件包括紧固螺钉、防拆片和防拆帽，其中，所述防拆片锁止连接所述紧固螺钉和所述防拆帽，所述紧固螺钉的杆部依次穿过所述支撑梁、所述数字板卡，并插入所述上盖的盲孔中，防拆帽限位在所述屏蔽底座的台阶孔内。

可选地，所述防拆片包括底片、两个立片，所述两个立片平行相对设置在所述底片的两侧边，所述底片具有通孔，所述紧固螺钉的杆部由设置所述立片的一侧穿过所述通孔，所述紧固螺钉的帽部限位在设置所述立片的一侧，所述两个立片具有卡孔，所述防拆帽具有弹性卡片，所述弹性卡片卡入所述卡孔。

可选地，所述通信机箱进一步包括：前侧板、后侧板、左侧板和右侧板，所述前侧板、所述后侧板、所述左侧板和所述右侧板分别与对应侧的所述上盖、所述屏蔽底座固定连接，以形成封闭的箱体。