[实用新型]一种微带组件与传输线的匹配结构

说明书

一种微带组件与传输线的匹配结构

技术领域

本实用新型涉及射频微波技术，尤其涉及一种微带组件与传输线的匹配结构。

背景技术

本申请涉及射频微波技术，频率可以覆盖0.5GHz-40GHz，它用在微带组件与传输线的匹配设计上。现有技术中，微带组件与传输线匹配设计缺点在于结构复杂，体积较大，不适应微型化电子器件的发展需求。

现有技术采用共面波导电路进行微带组件传输匹配，由于传输线较长，而铁氧体旋磁的介电常数较大，造成传输损耗很大，并且因为电信号传输的趋肤效应作用的影响，信号会向周围散射，造成电路之间电信号会串扰，形成信号干扰，造成电路之间的电信号耦合也较严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种微带组件与传输线的匹配结构，采用微带电缆代替部分铁氧体旋磁，可以大减小传输损耗，以及增大传输线与微带组件之间的耦合度，提升了微带组件的工作性能。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种微带组件与传输线的匹配结构，包括：在所述底板上设置有铁氧体旋磁，所述的铁氧体旋磁包括一个与底板的接触面和一个电路面，在所述的电路面上设置有微带电路、电阻、第一绝缘介质、第二绝缘介质、第一永磁体、第二永磁体和微带线电缆，所述的第一永磁体通过第一绝缘介质与所述微带电路连接，所述的第二永磁体通过第二绝缘介质与所述微带电路连接，所述的微带线电缆用于匹配传输线；所述的电阻与所述微带电路连接。

所述的微带线电缆包括信号传输层、介质层和信号屏蔽层，由所述的信号传输层开始，由内到外，依次设置所述介质层和信号屏蔽层。

所述的信号传输层包括铜芯。

所述的介质层包括聚四氟乙烯材质的介质层。

所述的信号屏蔽层包括铜管。

所述的微带线电缆用于匹配传输线，包括用于匹配50Ω端口的传输线。

所述的第一绝缘介质包括陶瓷基片。

所述的第二绝缘介质包括陶瓷基片。

所述的第一永磁体包括圆柱形永磁体。

所述的第二永磁体包括圆柱形永磁体。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型采用微带传输电缆代替部分铁氧体旋磁，减小了传输损耗，以及增大了传输线与组件之间的耦合度，提升了微带组件的工作性能。

（2）本实用新型没有使用传统设计中采用共面波导电路进行微带组件传输匹配的技术，不影响电性能特性的前提下减小了器件体积，且在不影响信号传输质量的前提下减小了传输损耗，提升了微带组件的工作性能。

（3）本实用新型可以在较大程度上避免电路之间的信号串扰，有效防止信号干扰，减轻了电路之间的电信号耦合，提升了微带组件的电性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图中，1-底板，2-铁氧体旋磁，3-微带线电缆，4-微带电路，5-电阻，61-第一绝缘介质，62-第二绝缘介质，71-第一永磁体，72-第二永磁体。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

【实施例一】

如图1所示，一种微带组件与传输线的匹配结构，包括：在所述底板1上设置有铁氧体旋磁2，所述的铁氧体旋磁2包括一个与底板1的接触面和一个电路面，在所述的电路面上设置有微带电路4、电阻5、第一绝缘介质61、第二绝缘介质62、第一永磁体71、第二永磁体72和微带线电缆3，所述的第一永磁体71通过第一绝缘介质61与所述微带电路4连接，所述的第二永磁体72通过第二绝缘介质62与所述微带电路4连接，所述的微带线电缆3用于匹配传输线；所述的电阻5与所述微带电路4连接。

所述的微带线电缆3包括信号传输层、介质层和信号屏蔽层，由所述的信号传输层开始，由内到外，依次设置所述介质层和信号屏蔽层。

所述的信号传输层包括铜芯。

所述的介质层包括聚四氟乙烯材质的介质层。

所述的信号屏蔽层包括铜管。

所述的微带线电缆3用于匹配传输线，包括用于匹配50Ω端口的传输线。

所述的第一绝缘介质61包括陶瓷基片。

所述的第二绝缘介质62包括陶瓷基片。

所述的第一永磁体71包括圆柱形永磁体。

所述的第二永磁体71包括圆柱形永磁体。