[实用新型]冷压装置有效

专利信息
申请号: 201720972823.X 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN207119694U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 宋连胜 申请(专利权)人: 允昌科技(苏州)有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 代理人: 刘俊
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种冲压领域,尤其涉及一种冷压装置。

背景技术

现社会电子产品越来越智能化与多样化,技术要求在不断提高,电子产品上的凸包加工,通常采用冲压模具进行冲压,并依靠加热模块进行加热保温,通过保温7s左右,才能满足产品的塑性要求,因需要加热模块并要维持一定时间的保温,因而传统的凸包加工方式结构复杂,成本高,且生产效率低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种冷压装置,以克服现有技术的不足。

为了实现上述目的,本实用新型技术方案如下:

本实用新型实施例提供了一种冷压装置,包括:

上模部分,其包括上模板和设于所述上模板下方的凹模板,所述凹模板的成型面上设置有用于成型产品的凹槽,至少位于所述凹槽周边的成型面上设置有胶带;以及,

下模部分,其包括下模板、设于所述下模板上方的软垫以及位于所述软垫上方的凸模板,所述凸模板的成型面上设置有用于成型产品的与所述凹槽匹配的凸台,至少位于所述凸台周边的成型面上设置有胶带。

优选的,所述凸模板设置有定位柱,所述凹模板上设置有与所述定位柱匹配的定位孔。

优选的,所述软垫为泡棉垫。

优选的,所述软垫的尺寸与所述下模板的尺寸相匹配。

优选的,所述上模板与所述凹模板通过背胶层粘合。

优选的,所述下模板与所述软垫之间通过背胶层粘合。

优选的,所述凸模板与所述软垫之间通过背胶层粘合。

优选的,所述凹槽的槽壁为直角壁,所述凸台呈锥形,所述凸台的外周面与所述凸模板的成型面形成一定的角度。

优选的,所述凹模板的成型面为凸面,由所述凹模板的成型面的边缘向上凹陷形成凹模凹面,所述凸模板的成型面为凹面,由所述凸模板的成型面向上凸出形成凸模凸面。

进一步的,所述凹模板的成型面与所述凹模凹面之间的连接面倾斜于所述凹模板的成型面设定角度,所述凸模板的成型面与所述凸模凸面之间的连接面垂直于所述凸模板的成型面。

优选的,所述上模板和下模板为钢板,所述凹模板和凸模板为铝板。

与现有技术相比,本实用新型的优点至少在于:

本实用新型提供的冷压装置将钢模热压改为铝模冷冲,无需加热,从而降低生产难度,节省成本,提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型结构特征和技术要点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

图1为本实用新型实施例所述公开的冷压装置的结构示意图;

图2为本实用新型实施例所述公开的凹模板和凸模板的结构示意图;

图3为图2在1-1处的放大示意图。

附图标记说明:1-上模板、2-凹模板、21-凹槽、3-下模板、4-泡棉垫、5- 凸模板、51-凸台、A1、B1-成型面,A2-凹模凹面,B2-凸模凸面。

具体实施方式

下面将结合本实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。

本实用新型实施例提供了一种冷压装置,包括:

上模部分,其包括上模板和设于所述上模板下方的凹模板,所述凹模板的成型面上设置有用于成型产品的凹槽,至少位于所述凹槽周边的成型面上设置有胶带;以及,

下模部分,其包括下模板、设于所述下模板上方的软垫以及位于所述软垫上方的凸模板,所述凸模板的成型面上设置有用于成型产品的与所述凹槽匹配的凸台,至少位于所述凸台周边的成型面上设置有胶带。

优选的,所述凸模板设置有定位柱,所述凹模板上设置有与所述定位柱匹配的定位孔。

优选的,所述软垫为泡棉垫。

优选的,所述软垫的尺寸与所述下模板的尺寸相匹配。

优选的,所述上模板与所述凹模板通过背胶层粘合。

优选的,所述下模板与所述软垫之间通过背胶层粘合。

优选的,所述凸模板与所述软垫之间通过背胶层粘合。

优选的,所述凹槽的槽壁为直角壁,所述凸台呈锥形,所述凸台的外周面与所述凸模板的成型面形成一定的角度。

优选的,所述凹模板的成型面为凸面,由所述凹模板的成型面的边缘向上凹陷形成凹模凹面,所述凸模板的成型面为凹面,由所述凸模板的成型面向上凸出形成凸模凸面。

进一步的,所述凹模板的成型面与所述凹模凹面之间的连接面倾斜于所述凹模板的成型面设定角度,所述凸模板的成型面与所述凸模凸面之间的连接面垂直于所述凸模板的成型面。

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