[实用新型]一种LED射灯有效

专利信息
申请号: 201720969387.0 申请日: 2017-08-04
公开(公告)号: CN207230292U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 苏运清 申请(专利权)人: 佛山市南海区协隆电器有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/02;F21V29/50;F21V29/77;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 肖平安
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 射灯
【权利要求书】:

1.一种LED射灯,包括安装壳(1)、转动环(2)、透光灯罩(3)、反光杯(4)、LED芯片(6)和散热器(7),其特征在于:所述安装壳(1)的内壁上对称地安装设置有一对转动轴(14),转动轴(14)的自由端端部成型设置有安装槽(14a),转动环(2)的环壁上对称地开设成型有一对安装孔(22),转动环(2)容置在安装壳(1)内并通过其安装孔(22)可转动地安装在安装壳(1)内壁上的转动轴(14)的安装槽(14a)上,转动环(2)的下端环口上朝内凸出成型设置有灯罩支撑台(23),透光灯罩(3)安装在转动环(2)内并支撑固定在灯罩支撑台(23)上,反光杯(4)的下部容置在转动环(2)内并紧贴透光灯罩(3)的上罩面;

散热器(7)包括环形外圈(71)、环形散热间隙(72)、散热翅片(73)、反光杯上部容置腔(74)、芯片固定座(76)和过线孔(77),环形外圈(71)沿纵向等间距分布设置在散热器(7)的外侧,环形外圈(71)之间形成环形散热间隙(72),芯片固定座(76)成型设置在散热器(7)的中心上,散热翅片(73)环形均匀分布成型连接在环形外圈(71)和芯片固定座(76)之间,过线孔(77)贯通成型在芯片固定座(76)的中心上,散热翅片(73)的下部切割成型有可容置反光杯(4)上部的呈锥形状的反光杯上部容置腔(74),LED芯片(6)安装在芯片固定座(76)上位于反光杯上部容置腔(74)内并由芯片固定片(5)压紧固定在芯片固定座(76)上,反光杯(4)的上部紧贴芯片固定片(5)并容置在反光杯上部容置腔(74)中,散热器(7)的下部和转动环(2)的上部固定连接。

2.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述安装壳(1)包括环形壳体(11)、壳面盖(12)、转动环安装腔(13)和安装压簧(15),环形壳体(11)成型设置在壳面盖(12)的上部,壳面盖(12)位于环形壳体(11)的下部并朝环形壳体(11)的外侧凸出,转动环安装腔(13)成型设置在环形壳体(11)的中心上,转动轴(14)安装设置在环形壳体(11)的内壁上,转动环(2)容置在环形壳体(11)内并通过其安装孔(22)可转动地安装在转动轴(14)的安装槽(14a)上,安装压簧(15)安装在环形壳体(11)的上部两侧。

3.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述转动环(2)的上部成型设置有内螺纹(21),散热器(7)的下端环形外圈(71)上成型设置有外螺纹(75),散热器(7)通过其下端环形外圈(71)上的外螺纹(75)螺纹连接在转动环(2)上部的内螺纹(21)上。

4.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述芯片固定片(5)包括芯片压片(51)、芯片定位孔(52)和紧固安装部(53),芯片定位孔(52)开设成型在芯片压片(51)的中心上,紧固安装部(53)凸出成型在芯片压片(51)的一条对角线上,芯片固定座(76)上位于过线孔(77)外围开设成型有紧固螺孔(76a),过线孔(77)位于反光杯上部容置腔(74)的一端安装有芯片支撑垫片(77a),LED芯片(6)紧贴芯片支撑垫片(77a),LED芯片(6)的基板由芯片压片(51)压紧紧贴,LED芯片(6)的发光体定位在芯片定位孔(52)内,芯片固定片(5)的紧固安装部(53)通过紧固螺钉和芯片固定座(76)上的紧固螺孔(76a)紧固连接。

5.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述散热翅片(73)的片壁上凸出分布成型有散热凸条(73a)。

6.如权利要求1所述的一种LED射灯,其特征在于:所述反光杯(4)的下部杯口外翻成型有灯罩压边(41),反光杯(4)的下部通过灯罩压边(41)紧贴透光灯罩(3)的上罩面。

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