[实用新型]一种新型LED射灯

权利要求书

1.一种新型LED射灯，其特征在于：包括安装壳(1)、调节座(2)、透光镜片(3)、反光杯(4)、散热器安装座(5)、LED芯片(6)和散热器(7)，所述安装壳(1)包括灯面板(11)、透光孔(12)、第一半圆凸壁(13)、第二半圆凸壁(14)、铰接板座(15)和卡装扭簧(16)，透光孔(12)开设在灯面板(11)的中心上，第一半圆凸壁(13)、第二半圆凸壁(14)分别凸出延伸在灯面板(11)的上端板面上位于透光孔(12)的外围，第一半圆凸壁(13)的高度低于第二半圆凸壁(14)的高度，铰接板座(15)成型设置在第一半圆凸壁(13)和第二半圆凸壁(14)之间位于透光孔(12)的两侧并朝第二半圆凸壁(14)的上方延伸出，铰接板座(15)的上端成型设置有扭簧安装口(15a)，卡装扭簧(16)安装在该扭簧安装口(15a)上；

调节座(2)位于第一半圆凸壁(13)一侧的座壁上斜切成型有斜切口(21)，调节座(2)的两侧座壁铰接安装在铰接板座(15)上，透光镜片(3)支撑固定在调节座(2)内，反光杯(4)的下端杯口外翻延伸成型有环形压边(40)，反光杯(4)下端的环形压边(40)紧贴压在透光镜片(3)的上端镜面上，散热器安装座(5)的下端压在反光杯(4)的环形压边(40)上且散热器安装座(5)罩在反光杯(4)的杯体外，散热器安装座(5)和调节座(2)固定连接；

散热器(7)包括散热片(71)、内套筒(72)和芯片固定板(73)，散热片(71)环形均匀分布成型在内套筒(72)的外壁上，芯片固定板(73)成型设置在内套筒(72)的下端筒口上位于散热片(71)内，散热片(71)的下部内壁位于芯片固定板(73)的下方成型设置有斜面壁(74)，LED芯片(6)安装在该芯片固定板(73)上并与反光杯(4)的上端杯口紧贴，散热片(71)的下端外壁和散热器安装座(5)的上端固定连接。

2.如权利要求1所述的一种新型LED射灯，其特征在于：还包括挡光圈(10)，挡光圈(10)为半圆形环片，铰接板座(15)的下部开设成型有第一铆接孔(15b)，挡光圈(10)的两自由端上开设成型有第二铆接孔(10a)，挡光圈(10)的两自由端安装在铰接板座(15)和调节座(2)的外壁之间，挡光圈(10)位于斜切口(21)的外侧，铰接板座(15)、挡光圈(10)和调节座(2)通过第一铆钉(15c)穿过第一铆接孔(15b)、第二铆接孔(10a)和调节座(2)的外壁进行铰接连接。

3.如权利要求1所述的一种新型LED射灯，其特征在于：所述调节座(2)的斜切口(21)上朝调节座(2)内翻折成型有支撑板(22)，调节座(2)的内壁上成型设置有一对对称的支撑台(23)，支撑板(22)和支撑台(23)呈三角分布，透光镜片(3)的下端镜面支撑在支撑板(22)和支撑台(23)上，调节座(2)上与斜切口(21)相对的座缘上朝上延伸凸出成型有连接板(24)，连接板(24)上开设成型有第三铆接孔(24a)，第二铆钉(24b)穿过连接板(24)上的第三铆接孔(24a)和散热器安装座(5)的外壁铆接连接。

4.如权利要求1所述的一种新型LED射灯，其特征在于：所述散热片(71)的下端外壁上成型设置有连接外螺纹(71a)，散热器安装座(5)的上端成型设置有连接台(51)，连接台(51)的内壁上成型设置有连接内螺纹(52)，散热片(71)通过连接外螺纹(71a)和连接内螺纹(52)螺纹连接固定连接在散热器安装座(5)上端的连接台(51)上。

5.如权利要求1所述的一种新型LED射灯，其特征在于：所述内套筒(72)的上端筒壁(72a)低于散热片(71)的上端面，上端筒壁(72a)的壁面上开设成型有一对对称的紧固螺孔(72b)，固线板(9)的中心开设成型有穿线孔(91)，固线板(9)的板缘上开设成型有一对对称的安装孔(92)，固线板(9)支撑在上端筒壁(72a)上并由螺钉穿过安装孔(92)和紧固螺孔(72b)紧固安装在内套筒(72)上，固线板(9)的板面上通过螺钉安装固定有压线板(93)。

6.如权利要求1所述的一种新型LED射灯，其特征在于：所述芯片固定板(73)上开设成型有芯片架安装孔(73a)和分线孔(73b)，LED芯片(6)包括芯片基板(61)和芯片体(62)，芯片基板(61)呈方体状，芯片基板(61)的其中一条对角线上的一对板角上成型设置有弧形槽(61a)，芯片体(62)固定在芯片基板(61)的下端板面上，芯片架(8)的中心开设成型有可以供芯片体(62)穿出并对芯片体(62)定位的定位孔(81)，芯片架(8)的两面架面上成型设置有可使芯片架(8)压在芯片基板(61)上的凹槽面(82)，芯片架(8)的其中一条对角线上的架角上开设成型有过线槽口(83)，芯片架(8)的另一条对角线上的架角上成型设置有紧固片(84)，芯片架(8)通过其凹槽面(82)压在芯片基板(61)上并使芯片体(62)定位在定位孔(81)上，由螺钉穿过紧固片(84)、弧形槽(61a)和芯片架安装孔(73a)固定连接在芯片固定板(73)上。