[实用新型]一种双面防脱金属化薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种双面防脱金属化薄膜，属于电容器技术领域。

背景技术

薄膜电容器具有电容量稳定、损耗小、耐电压特性优异、绝缘电阻高、频率特性好、性能稳定、可靠性高等优点，广泛用于电子、家电、通讯、电力等领域。为提高电容容量，现有金属化薄膜多采用在介质薄膜的正反两面均蒸镀有金属层，但是双面镀金属的金属化薄膜在电容绕制过程中及电容使用中，金属镀层更容易和介质薄膜分离，尤其是经常发生在金属镀层和介质薄膜的拐角边缘连接处，导致金属电极镀层易被击穿，影响薄膜电容的使用寿命。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种金属镀层与介质薄膜结合强度高、能够有效防止金属镀层与介质薄膜分离的双面防脱金属化薄膜。具体技术方案如下：

一种双面防脱金属化薄膜，包括介质薄膜，所述介质薄膜的上、下表面均设有金属镀层和空白留边，所述介质薄膜上、下表面金属镀层均包括均匀分布的极板单元，所述介质薄膜上表面的极板单元正对应所述介质薄膜下表面的极板单元，所述极板单元包括中间的加厚区和两端的金属区，相邻极板单元之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙中设有安全熔丝和连接相邻极板单元拐角边的绝缘连接带，所述绝缘连接带贴合连接所述加厚区的侧面及所述金属区的侧面和上表面，所述介质薄膜上设有通孔，所述介质薄膜上表面的绝缘连接带穿过通孔连接所述介质薄膜下表面的绝缘连接带。

作为上述技术方案的改进，所述介质薄膜上表面的绝缘连接带与介质薄膜下表面的绝缘连接带一体成型，一体成型结构为工字形。

作为上述技术方案的改进，所述极板单元加厚区的表面与其连接对应的绝缘连接带的表面齐平。

作为上述技术方案的改进，所述介质薄膜的上、下表面金属镀层还均包括极板接线边，所述极板接线边远离所述空白留边分布在所述介质薄膜的一侧，所述极板接线边连接所述极板单元。

本实用新型的有益效果是：本实用新型介质薄膜的上、下表面均设有中间加厚区的极板单元，相邻极板单元的拐角边通过绝缘连接带相连，绝缘连接带贴合连接加厚区的侧面和金属区的上表面，且介质薄膜上表面的绝缘连接带穿过通孔连接介质薄膜下表面的绝缘连接带，具有较大的连接强度，增大了极板单元与介质薄膜的结合强度，有效防止极板单元与介质薄膜分离。

进一步，介质薄膜上表面的绝缘连接带与介质薄膜下表面的绝缘连接带一体成型，绝缘连接带与极板单元形成整体连接，结合强度更高。

附图说明

图1为本实用新型一种双面防脱金属化薄膜的俯视结构示意图；

图2为图1中A-A截面结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型提供了一种双面防脱金属化薄膜，包括介质薄膜1，所述介质薄膜1的上、下表面均设有金属镀层和空白留边7，所述介质薄膜1上、下表面金属镀层均包括均匀分布的极板单元2，所述介质薄膜1上表面的极板单元2正对应所述介质薄膜1下表面的极板单元2，所述极板单元2包括中间的加厚区201和两端的金属区202，相邻极板单元2之间具有绝缘间隙4，所述绝缘间隙4中设有安全熔丝6和连接相邻极板单元拐角边的绝缘连接带3，所述绝缘连接带3贴合连接所述加厚区201的侧面及所述金属区202的侧面和上表面，所述介质薄膜上设有通孔，所述介质薄膜1上表面的绝缘连接带3穿过通孔连接所述介质薄膜1下表面的绝缘连接带3。

上述结构双面防脱金属化薄膜的相邻极板单元2的相邻拐角边通过绝缘连接带3加强固定在介质薄膜上，绝缘连接带3贴合连接加厚区201的侧面及金属区202的侧面和上表面，使得绝缘连接带3不仅能够增强极板单元2与介质薄膜的附着力，且能够机械阻挡金属区202与介质薄膜分离，同时由于介质薄膜1上表面的绝缘连接带3连接介质薄膜1下表面的绝缘连接带3，使得介质薄膜1上、下表面的绝缘连接带3能够相互增强其与介质薄膜1的结合强度，进而提高了绝缘连接带3对极板单元2的机械防脱效果。

所述介质薄膜上表面的绝缘连接带3与介质薄膜下表面的绝缘连接带3一体成型，一体成型结构为工字形，使得介质薄膜上、下表面的绝缘连接带3自身整体结构强度增大，不易断裂。

所述极板单元2加厚区201的表面与其连接对应的绝缘连接带3的表面齐平。

所述介质薄膜1的上、下表面金属镀层还均包括极板接线边5，所述极板接线边5远离所述空白留边分布在所述介质薄膜1的一侧，所述极板接线边5连接所述极板单元2。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围，凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型涵盖范围之内。