[实用新型]一种花椒去籽机

说明书

本实用新型公开了一种花椒去籽机，属于花椒加工机械领域，用于解决现有技术中花椒去籽主要靠人工来完成，花椒多的时候，劳动强度大，操作时间长，效率低的问题。它壳体，所述壳体内设有用于挤压花椒颗粒的上磨盘和下磨盘，所述下磨盘底面与壳体底部固定连接，所述上磨盘与下磨盘重叠设置，所述上磨盘中心与下磨盘中心之间设有第一轴承，所述上磨盘与下磨盘之间设有用于花椒通过的缝隙，所述上磨盘上表面中心设有固定柱，所述固定柱上端连接壳体上表面内壁，所述固定柱下端与上磨盘之间设有第二轴承，所述上磨盘中心处均开有第一通孔，所述第一通孔横截面为矩形，所述下磨盘中心处开有第二通孔；本技术方案结构简单合理、能够有效分离花椒籽。

技术领域

本实用新型属于花椒加工机械么领域，具体来说，是一种花椒去籽机。

背景技术

现有技术中花椒去籽主要靠人工来完成，花椒多的时候，劳动强度大，操作时间长，效率低。

实用新型内容

本实用新型目的是旨在提供了一种结构简单合理、能够有效分离花椒籽的花椒去籽机。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种花椒去籽机，包括壳体，所述壳体内设有用于挤压花椒颗粒的上磨盘和下磨盘，所述下磨盘底面与壳体底部固定连接，所述上磨盘与下磨盘重叠设置，所述上磨盘中心与下磨盘中心之间设有第一轴承，所述上磨盘与下磨盘之间设有用于花椒通过的缝隙，所述上磨盘上表面中心设有固定柱，所述固定柱上端连接壳体上表面内壁，所述固定柱下端与上磨盘之间设有第二轴承，所述上磨盘中心处均开有第一通孔，所述第一通孔横截面为矩形，所述下磨盘中心处开有第二通孔；

所述壳体下方设有驱动机构，所述驱动机构包括电机、传动轴，所述传动轴呈螺旋形且横截面为与第二通孔横截面吻合的矩形，所述传动轴上端由下至上一侧穿透第二通孔、第一通孔，所述传动轴下端通过连杆配合偏心轮与电机输出轴连接；

所述上磨盘上表面设有导料筒，所述导料筒为漏斗状，所述导料筒下端与上磨盘固定连接，所述上磨盘与导料筒连接处靠中心一侧开有若干均匀分布的下料孔。

采用上述技术方案的实用新型，上磨盘与下磨盘重叠设置且两者之间设有第一轴承，上磨盘上端中心处设有固定柱，固定柱上端连接壳体下端与上磨盘之间设置第二轴承，上磨盘上下分别被第一轴承和第二轴承固定，上磨盘可以进行水平转动；传动轴呈螺旋形，且横截面为矩形并于第二通孔横截面配合，传动轴下端通过连杆配合偏心轮与电机输出轴连接，电机带动偏心轮转动，通过连杆带动传动轴上下往复运动，由于第二通孔的横截面与传动轴横截面吻合，传动轴上下运动的时候将带动上磨盘转动，如：当传动轴向上转动时，上磨盘正时针方向转动，当传动轴向下运动时，上磨盘逆时针方向转动；使用时将，花椒颗粒加入壳体内使其堆积在上磨盘表面，由于上磨盘上表面设有漏斗形导料筒，导料筒使花椒颗粒向中心靠拢，使花椒颗粒从下料孔进入上磨盘与下磨盘之间，通过上磨盘往复转动对其进行挤压，能够有效的将花椒颗粒外壳进行破碎，能够有效对花椒籽进行分离。

进一步限定，所述下磨盘为上表面中心出向上凸起的锥形，所述上磨盘下表面与下磨盘上表面相吻合。

下磨盘上表面为锥形，配合上磨盘靠中心处开设的下料孔，使花椒颗粒向外滚动使具有一定的坡度，防止花椒颗粒在上磨盘与下磨盘之间停留时间过长，而造成过度挤压而粉碎。

进一步限定，所述缝隙高0.5mm-0.7mm。

进一步限定，所述下磨盘上表面设有若干条形齿，所述上磨盘下表面设有橡胶防滑层。

条形齿与橡胶防滑层相互配合能够有效提高上磨盘与下磨盘对花椒颗粒的摩擦，使其尽量随上磨盘往复转动而滚动，提高对花椒外壳的破碎效果，同时橡胶防滑层本身具有一定的弹性，能够减轻花椒颗粒受到的压力，能够提高去籽后花椒壳的完整的，提升成品花椒品质。

本实用新型相比现有技术，结构简单合理、能够有效分离花椒籽。