[实用新型]测试传导器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电性能的测试装置，特别是涉及一种测试传导器。

背景技术

参阅图1～2，当一个具有数个接脚11的集成电路1完成封装后(因角度关系，图2中仅绘示出一个接脚11)，通常还要与一个测试电路板2电连接，借此检查该集成电路1是否能导通，其中电连接的媒介就是测试传导器。一个现有的测试传导器3包含一个基座31、四个设置于该基座31的橡胶轴体32，及数个分别可转动地设置于所述数个橡胶轴体32的传导件33。

每一个传导件33具有一个可转动地设置于相对应橡胶轴体32的本体部331、一个形成于该本体部331上端，并用于电连接该集成电路1的上传导端332，及一个形成于该本体部331下端，并用于电连接于该测试电路板2的下传导端333。

所述数个上传导端332可相对所述数个接脚11在一个初始位置与一个滑动位置间移动。如图2所示，当所述数个接脚11刚接触所述数个上传导端332时，所述数个上传导端332位于该初始位置，并且所述数个上传导端332分别接触于所述数个接脚11的外侧。如图3所示，当该集成电路1向下压制所述数个传导件33时，所述数个上传导端332位于该滑动位置；此时所述数个本体部331将以相对应的橡胶轴体32为支点转动，如此会造成两个效果：(1)转动后导致所述数个橡胶轴体32形变，进而累积弹性位能；(2)所述数个上传导端332不仅会受该集成电路1压制而向下移动，还会由所述数个接脚11的外侧逐渐滑动至所述数个接脚11的内侧，于是通过这样的滑动机制，所述数个上传导端332就能确实由外而内扫过所述数个接脚11，以确保每个接脚11都能与该测试电路板2电连接而完成该集成电路1的测试。如图4所示，当移除该集成电路1后，所述数个橡胶轴体32将释放弹性位能，使所述数个上传导端332由该滑动位置移动至该初始位置，以供下一个集成电路1测试。

如上所述，通过所述数个橡胶轴体32就能达到滑动与复位的机制，以确实完成该集成电路1的测试并通过持续地复位以满足量产的需求。然而该测试传导器3的缺点在于，所述数个传导件33一般来说是选用高导电性并且耐热的金属材料，然而所述数个橡胶轴体32并不耐热，于是当该集成电路1要做耐高温的电路测试时，所述数个橡胶轴体32长期处在高温环境下，就会永久变形、软化而失去原有的弹性，导致失去测试的功能，如此还需额外花费替换所述数个橡胶轴体32的成本与时间。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高温的测试传导器。

本实用新型测试传导器适用于电连接一个集成电路与一个测试电路板。该测试传导器包含一个围绕出一个安装空间的基座、数个设置于该基座，并被限位于该安装空间的传导件，及至少一个一端连接于所述数个传导件，另一端延伸至该基座的挠性体。

该安装空间具有一个形成于该基座的顶面，并供容纳该集成电路的容置槽，及至少一个形成于该基座的底面，并连通该容置槽，且位于该测试电路板上方的配装槽。

每一个传导件包括一个位于该配装槽的本体部、一个由该本体部往该容置槽的方向突伸出的导电部，及一个由该本体部往远离该测试电路板与该导电部的方向延伸的延伸部。该本体部适用于靠抵并电连接于该测试电路板，该导电部适用于电连接该集成电路。

该至少一个挠性体一端连接于所述数个延伸部，另一端延伸至该基座。该至少一个挠性体为耐高温材质，并可在一个通常状态与一个蓄力状态间转换。

当该集成电路往该测试电路的方向压制所述数个导电部时，将使得所述数个导电部与所述数个延伸部以相对应的本体部为支点转动，所述数个延伸部转动后将对该至少一个挠性体施一作用力，使该至少一个挠性体产生形变，并由该通常状态转换至该蓄力状态，同时通过形变累积弹性位能。

当该集成电路移出该容置槽而不接触所述数个导电部时，该至少一个挠性体开始释放累积的弹性位能并施力于所述数个延伸部，借此带动所述数个导电部与所述数个延伸部以相对应的本体部为支点转动，使所述数个导电部往该容置槽的方向突伸，当该至少一个挠性体完全释放形变所累积的弹性位能后，将转换至该通常状态。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。

较佳地，前述测试传导器，包含数个与所述传导件数量相同的挠性体。

较佳地，前述测试传导器，其中，所述数个挠性体分别一体成形于所述数个传导件。

较佳地，前述测试传导器，其中，每一个挠性体包括一个接触于该基座并呈涡卷状的蓄力段，及一个由该蓄力段延伸，并一体成形于相对应的传导件的连接段。