[实用新型]一种摄像头模组检测电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组技术领域，特别涉及一种摄像头模组检测电路。

背景技术

随着图像传感器技术的飞速发展，1300万像素等高像素的摄像头已成为手机等设备的基本配置。伴随着摄像头像素的不断提高，传感器与PCB载板结合后的平整度、偏移要求也越来越高。传统的SMT(表面贴装技术)焊接图像传感器的方式已经不能满足摄像头模组对于平整度、偏移的要求。现在的图像传感器采用COB(Chip On Board)封装、WB(wire bond，打线键合)方式已成为常用工艺。对于COB封装的摄像头模组生产工艺流程为：(1)SMT焊接—(2)Die Bond—(3)Wire Bond—(4)模组功能测试。

对于高像素的摄像头，一般为AF(Auto Focus)机型，需要Drive IC驱动音圈马达运动。另外，对于此类模组需要存储摄像头的调试信息以及其它客户自定义的信息等，一般都会外加EEROM(电可擦只读存储器)。EEROM、Drive IC等一般为CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)工艺，需要SMT焊接。

从工艺流程可知：摄像头模组需要先对EEROM、Drive IC及阻容件等焊接，然后才是对图像传感器DB和WB。模组的EEROM、Drive IC在试产或批量生产时都需要功能确认，避免出现错误。而现有摄像头模组测试平台，都是需要图像传感器上电工作后才能确认EEROM及Drive IC的工作是否正常，而这时产品已经全部组装完成，若出现错误，对产品交期及生产费用产生影响较大。因此，本实用新型提出一种能够在SMT焊接首件后就能对EEROM和Drive IC进行检测的装置，以尽早发现问题，降低经济损失。

实用新型内容

鉴于现有技术摄像头模组检测平台需要经过在组装好图像传感器后，使图像传感器上电工作才能检测EEROM和Drive IC功能的问题，提出了本实用新型的一种摄像头模组检测电路，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种摄像头模组检测电路，该检测电路包括：USB接口模块、协议通信模块、采样模块、控制芯片以及电源转换模块；

所述电源转换模块分别与所述USB接口模块、协议通信模块、采样模块和控制芯片连接，将所述USB接口模块的输入电源转换为系统工作电源，提供给所述协议通信模块、采样模块和控制芯片，以及将所述USB接口模块输入的电源转换为协议通信电源，提供给所述协议通信模块；

所述USB接口模块、协议通信模块和采样模块分别与所述控制芯片连接；所述控制芯片通过所述USB接口模块与上位机通信，接收上位机的检测控制指令并向上位机返回检测结果，通过所述协议通信模块与摄像头模组通信，检测所述摄像头模组的EEROM是否正常，通过所述采样模块采集摄像头模组的驱动电流，检测所述摄像头模组的驱动芯片是否正常。

综上所述，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的摄像头模组检测电路，以控制芯片为核心，连接有与上位机通信的USB接口模块，以接收上位机的检测控制指令并向上位机返回检测结果；连接有与摄像头模组通信的协议通信模块，以检测摄像头模组的EEROM是否正常；连接有采集摄像头模组驱动电流的采样模块，以检测摄像头模组的驱动芯片是否正常，因而不需要依靠图像传感器，能够在SMT焊接首件之后实现检测，尽早发现问题，降低产品的不良率。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路的组成框图；

图2为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中控制芯片示意图；

图3为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中USB接口模块示意图；

图4为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中电源转换模块示意图；

图5为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中控制芯片各电源端的滤波电路示意图；

图6为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中SWD接口模块示意图；

图7为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中启动模块示意图；

图8为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中指示模块示意图；

图9为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中采样模块示意图；

图10为本实用新型一个实施例提供的一种摄像头模组检测电路中SPI接口模块示意图；