[实用新型]波峰焊夹具

说明书

本实用新型公开一种波峰焊夹具，包括底板和设置于所述底板边缘的挡板，所述挡板与所述底板之间形成容置空间，所述波峰焊夹具还包括盖板和若干盖板固定夹；所述盖板固定夹一端设置在所述挡板的顶部，另一端将盖板夹紧在底板与挡板形成的容置空间内；所述盖板上设有与PCB板的焊盘位置相匹配的镂空区，所述盖板上表面还设有若干偷锡片。本实用新型提供一种波峰焊夹具，具有隔热保护作用，可大大减少因波峰焊锡炉温度高使得焊锡融化而导致的电子软件掉落的情况，提高了产品的良率。本实用新型将盖板上的镂空区对应设置在PCB板上待焊接的元器件的焊盘上方，并通过偷锡片带走PCB板上元器件引脚上多余的锡，减少拖锡问题。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种波峰焊夹具。

背景技术

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印刷板通过焊料波峰，实现元器件焊段或引脚与印刷板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

现有技术中，通过采用托盘转载插有电子元件的PCB板，然后送入波峰路焊锡，然而，这种托盘无法将PCB板固定，在进行波峰焊的过程中，PCB板上的电子元件受到焊锡波冲击而浮动，从而导致电子元件焊接不良，影响PCB的性能；另一方面，焊锡容易落到PCB板上，导致电子元件被烧坏。此外，PCB板上的引脚过密容易造成PCB板在波峰焊接后连锡短路。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种。

本实用新型的技术方案如下：一种波峰焊夹具，包括底板和设置于所述底板边缘的挡板，所述挡板与所述底板之间形成容置空间，所述波峰焊夹具还包括盖板和若干盖板固定夹；所述盖板固定夹一端设置在所述挡板的顶部，另一端将盖板夹紧在底板与挡板形成的容置空间内；所述盖板上设有与PCB板的焊盘位置相匹配的镂空区，所述盖板上表面还设有若干偷锡片。

进一步地，所述底板上设有若干嵌合PCB板背面的电子元器件的容纳槽，所述容纳槽为大小、深度与所需要覆盖的PCB板上电子元件大小、高度相当的凹槽。

进一步地，所述波峰焊夹具还包括撬起装置，用于将焊接好的PCB板撬起，所述撬起装置一端设置在挡板上，另一端设置于底板上。

进一步地，所述底板、挡板和盖板为具有耐高温并起隔热作用的波钎板或耐高温合成板。

进一步地，所述偷锡片为水平设置的折形片。所述偷锡片的一端通过螺丝固定于盖板上，所述偷锡片另一端与PCB板引脚的最短距离为：0.5mm～2mm。

采用上述方案，本实用新型提供一种波峰焊夹具，具有隔热保护作用，可大大减少因波峰焊锡炉温度高使得焊锡融化而导致的电子软件掉落的情况，提高了产品的良率。本实用新型将盖板上的镂空区对应设置在PCB板上待焊接的元器件的焊盘上方，并通过偷锡片带走PCB板上元器件引脚上多余的锡，减少拖锡问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的部分结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。