[实用新型]一种表贴式微波环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波环行器领域，尤其涉及一种表贴式微波环行器。

背景技术

随着微波环行器技术的不断发展、演变，4.5G(5G)在网络容量、峰值速率、时延等技术指标层面与4G相比均有了质的提升。3D MIMO作为4.5G(5G)的核心技术之一，打破传统天线只能提供水平维度的限制，通过引入二维天线阵列，可同时实现水平和垂直方向上的MIMO，进一步提升MIMO可利用的空间维度，将MIMO天线技术推向了一个更高的发展阶段，为全面提升无线通信系统性能打下了坚实的基础；3D MIMO中所采用的天线规模极度扩大，天线的数目暴增，也就是说相应的环行器、隔离器用量也急剧增加，这使得基站中各个模块必须小型化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积小性能优的表贴式微波环行器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种表贴式微波环行器，包括壳体和堆叠组件，壳体上设有容纳所述堆叠组件的容置腔，所述容置腔和堆叠组件的数目分别为两个，所述堆叠组件包括由下而上依次层叠的第一永磁体、第一镀银铁片、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体、第二镀银铁片、第二永磁体、镍铁合金片及盖板，所述盖板与所述壳体可拆卸连接。

进一步的，所述盖板与所述壳体螺接。

进一步的，所述盖板设有外螺纹，所述容置腔的内周壁上设有与所述外螺纹相适配的内螺纹。

进一步的，所述盖板上设有拆装槽。

进一步的，还包括介质环，所述第一铁氧体的外缘和第二铁氧体的外缘分别套设有所述介质环。

进一步的，所述介质环的介电常数比第一铁氧体及第二铁氧体的介电常数高出1-2倍。

进一步的，所述第一永磁体的材质为锶钙氧体或钐钴磁铁，第二永磁体的材质为锶钙氧体或钐钴磁铁。

进一步的，所述容置腔为侧壁有三个通槽的半敞开圆柱形腔体，三个所述通槽上各设有一平台，所述平台上设有开孔，所述开孔内设有绝缘子，所述绝缘子上设有PIN针，所述PIN针对所述中心导体进行限位。

进一步的，所述壳体的四个角上分别对应有一个通槽，剩余的两个通槽位于壳体的同一侧。

本实用新型的有益效果在于：优化了堆叠组件的构造并将两个堆叠组件聚集设置在同一壳体上，使得表贴式微波环行器插损、隔离度、回波损耗、互调、谐波抑制等性能指标更为优良、体积更为小巧；表贴式微波环行器的两个容置腔中分别有一个端口接入50ohm的匹配负载即可构成表贴式微波隔离器，通用性极强，使用起来极为便利。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的表贴式微波环行器的爆炸图；

图2为本实用新型实施例一的表贴式微波环行器的俯视图。

标号说明：

1、壳体；2、第一永磁体；3、第一镀银铁片；4、第一铁氧体；5、中心导体；6、第二铁氧体；7、第二镀银铁片；8、第二永磁体；9、镍铁合金片；10、盖板；11、容置腔；12、通槽；13、平台；14、绝缘子；15、PIN针；16、第一；17、第二端口；18、第三端口；19、第四端口；20、第五端口；21、第六端口；22、介质环。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：优化堆叠组件的构造增设镍铁合金片并将两个堆叠组件聚集设置在同一壳体上。

请参照图1和图2，一种表贴式微波环行器，包括壳体1和堆叠组件，壳体1上设有容纳所述堆叠组件的容置腔11，所述容置腔11和堆叠组件的数目分别为两个，所述堆叠组件包括由下而上依次层叠的第一永磁体2、第一镀银铁片3、第一铁氧体4、中心导体5、第二铁氧体6、第二镀银铁片7、第二永磁体8、镍铁合金片9及盖板10，所述盖板10与所述壳体1可拆卸连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：优化堆叠组件的构造并将两个堆叠组件聚集设置在同一壳体上，使得表贴式微波环行器插损、隔离度、回波损耗、互调、谐波抑制等性能指标更为优良、体积更为小巧；表贴式微波环行器的两个容置腔中分别有一个端口接入50ohm的匹配负载即可构成表贴式微波隔离器，通用性极强，使用起来极为便利。

进一步的，所述盖板10与所述壳体1螺接。

进一步的，所述盖板10设有外螺纹，所述容置腔11的内周壁上设有与所述外螺纹相适配的内螺纹。

进一步的，所述盖板10上设有拆装槽。