[实用新型]一种可直接交流驱动LED灯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体而言，涉及一种具有高效散热能力且可以直接由交流市电驱动的LED灯片，此LED灯片具备LED灯泡的照明功能。

背景技术

随着高耗能的白炽灯逐步退出市场，LED型照明产品成为最佳的照明产品正迅速的占领照明市场。普通的贴片型LED灯和灯丝型LED灯均需要外接市电转换电源，将交流电转换为直流电然后供给LED发光组件，驱动LED发光组件发光。同时这两类LED灯具，均需要将LED发光组件加装到特定灯具结构上（如灯架、反光罩、泡壳）方可使用。因此，如何通过新的技术方案，让LED灯具可以不加市电转换电源和多余的灯具结构即可达到正常的使用要求便是广大照明技术人员迫切需要解决的工程技术问题。

发明内容

本实用新型的目的在于创造一种全新的可直接交流驱动LED灯片，此LED灯片无灯架、无反光罩、无转换电源、无泡壳，通过灯片的两个金属引脚直接插在已接通市电的灯座上即可实现照明功能。本实用新型在保证满足LED灯照明需求的前提下最大程度的优化LED灯的零件组成和产品结构，给用户提供了一种既可实现照明功能，又相对价廉的LED照明产品，增强了用户体验，提升了用户满意度。

本实用新型的实施例是如下方式实现的：

本实用新型实施例是提供一种可直接交流驱动LED灯片，所述的一种可直接交流驱动LED灯片包括LED晶片、金线、荧光胶体、金属引脚，基板，整流桥二极管晶圆组、恒流IC晶圆，电解铜线路，0603型贴片电阻。所述的基板，由硬质材料制作而成，此类硬质材料可以是金属、陶瓷、蓝宝石、亚克力等，基板上设置有特定功能的电解铜线路，电解铜线路为基板上的其他元器件提供导电连接；所述的整流桥二极管晶圆组，设置在市电输入端；所述的电阻和恒流IC晶圆设置在整流桥二极管晶圆组的输出端，所述恒流IC晶圆的输出端接入LED晶片发光组；所述的LED晶片设置在基板的LED晶片固晶基板区域组成LED发光组，LED固晶基板区域镂空间隔布置；所述的荧光胶体通过特殊的涂覆工艺涂覆在基板的两面，将基板及基板上的元器件完全包裹；所述的金属引脚设置在基板的一端，此金属引脚为市电与LED灯片的电源的接头；所述的金线用于连接基板上的整流桥二极管晶圆、LED晶片、恒流IC晶圆、电阻等元器件及电解铜线路；所述的荧光胶由具有特定粉胶比的荧光粉和硅胶调制而成。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型实施例提供一种可直接交流驱动LED灯片（后文简称LED灯片），市电通过所述的LED灯片的金属引脚给LED灯片供电，在LED灯片金属引脚的另一端是通过电解铜线路设置的整流桥二极管晶圆组，所述的整流桥二极管晶圆组是由4颗桥堆二极管晶圆组成，当市电经金属引脚通向整流桥二极管晶圆组后，交流市电将被整流为直流电。交流市电被整流桥二极管晶圆组整流后通向0603型电阻和恒流IC晶圆，0603型电阻和恒流IC晶圆的组合作用是将接收到的直流电以恒定电流的形式供给LED晶片组，至此LED灯片的电气线路即完成，交流市电无需再设置独立于LED灯片外的交流转直流的转换电源即可实现对LED灯片的驱动。

在LED晶片组区域，基板被设置成了间隔镂空的结构。此间隔镂空的结构可以增大LED发光区域的散热面积，且镂空部分可以为LED灯片提供空气对流功能，空气在流过镂空部位时可以将LED晶片组散发出的热量带走，进一步提高了LED灯片的散热能力。

在LED晶片固晶区域，基板被设置成了内凹结构，基板内凹部分的宽度小于LED晶片的宽度。由于内凹基板宽度小于LED晶片的宽度，故LED晶片被点亮后，LED晶片未被基板遮盖的部分将有蓝光透射到基板无LED晶片的一侧，至此基板两面都将有LED晶片所发出的蓝光覆盖。在基板的两侧涂覆荧光胶后，LED晶片发出的蓝光将360°无死角的激发荧光胶中的荧光粉而发出白光， LED晶片发出的蓝光最大限度的被荧光胶吸收，从而提高了光通量的输出，此特性使LED灯片具备了高光效，无色差的特点。

采用荧光胶将LED灯片的基板、元器件全包裹。此荧光胶具有两种功能，第一种功能是荧光胶吸收LED晶片蓝光而发出白光，提供电能与光能的转换功能；第二种功能是由于荧光胶是良好的绝缘体，荧光胶全包裹基板和元器件后将为LED灯片提供用电绝缘的安全功能。

附图说明