[实用新型]一种防水电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子领域，尤其涉及一种防水电路板。

背景技术

电路板是一种广泛应用的电子产品。其比较大的问题之一即是容易受潮损坏，尤其是结构精密的电路板，对水汽的阻抗能力比较差，一旦电子设备进水或受潮，很容易损坏。此外多层电路板是由多个电路板层叠而成，叠加时，若有电路板产生偏移则容易出现电磁干扰大的问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种防水电路板，本实用新型可以有效的进行防潮，并且通过防护板增加了电路板的抗撞击能力，还可以有效防止电路板之间产生偏移。

为达到上述技术效果，本实用新型的技术方案是：

一种防水电路板，包括基板，基板内固定有电路板，所述电路板包括下层的接地电路板、中层的内层电路板和上层的顶层电路板，所述顶层电路板上层黏贴固定有防水板，防水板上方安装有防护板，防水板与防护板之间填充有干燥剂；侧板上成形有方形孔；T形板穿过方形孔，螺钉穿过T形板和防护板与防水板螺纹连接；所述接地电路板和顶层电路板均成形有凸起；内层电路板上成形有与凸起配合的凹槽。

进一步的改进，所述T形板上设置有与螺钉配合的沉孔。

进一步的改进，所述防水板为二氧化硅防水板；所述防护板为陶瓷防护板。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧面结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式并且结合附图对本实用新型的技术方案作具体说明。

实施例1

如图1和2所示的一种防水电路板，包括基板1，基板1内固定有电路板，所述电路板包括下层的接地电路板2、中层的内层电路板3和上层的顶层电路板4，所述顶层电路板4上层黏贴固定有防水板5，防水板5上方安装有防护板7，防水板5与防护板7之间填充有干燥剂8；侧板10上成形有方形孔11；T形板12穿过方形孔11，螺钉6穿过T形板12和防护板7与防水板5螺纹连接；所述接地电路板2和顶层电路板4均成形有凸起13；内层电路板3上成形有与凸起13配合的凹槽14。T形板12上设置有与螺钉6配合的沉孔15。防水板5为二氧化硅防水板；所述防护板7为陶瓷防护板，干燥剂8为硅胶干燥剂。

本实用新型通过陶瓷防护板作为外部的刚性防护，通过干燥剂8吸取自缝隙处进入的水分，以二氧化硅防水板防止水汽下降；从而有效防潮。通过凸起13和凹槽14配合使得多层电路板能够精确对准，防止由于压紧时出现侧移，导致出现信号干扰。

上述仅为本实用新型的一个具体导向实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型的保护范围的行为。