[实用新型]导流组件、风机和空调器有效
申请号: | 201720920918.7 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN207132537U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 梁杰波;袁国炉;张文科;郑韶生 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F13/08 | 分类号: | F24F13/08;F24F13/24 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人: | 廉振保,任洋舟 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导流 组件 风机 空调器 | ||
技术领域
本实用新型涉及空调技术领域,具体而言,涉及一种导流组件、风机和空调器。
背景技术
导流圈为顶出风多联机的关键零件,每个风机均相应设置有导风圈。对于双风机结构而言,如果双风机的两个导流圈之间相互接触,可能会导致导流圈互相碰击产生噪音,为了降低或者消除噪音,通常需要在两个导流圈中间使用海绵进行隔开,但这样不仅影响生产效率,而且海绵经过风吹雨晒会脱落,因此仍然无法从根本上消除噪音。
实用新型内容
本实用新型实施例中提供一种导流组件、风机和空调器,可以降低或者消除多个导流圈之间的碰撞噪音。
为实现上述目的,本实用新型实施例提供一种导流组件,包括相邻的第一导流圈和第二导流圈,第一导流圈和第二导流圈之间卡接固定。
优选地,第一导流圈的第一侧设置有第一卡凸,第二导流圈的第一侧设置有卡槽,第一卡凸卡入卡槽,卡槽的底部相对的开口宽度小于卡槽的最大宽度。
优选地,第二导流圈的第一侧设置有多个第二卡凸,相邻的第二卡凸之间形成卡槽。
优选地,多个第一卡凸沿第一导流圈的第一侧间隔设置,多个卡槽沿第二导流圈的第一侧间隔设置,第一卡凸和卡槽一一对应设置。
优选地,第一导流圈包括与第一侧相对的第二侧,第一导流圈的第二侧设置有卡槽;和/或,第二导流圈包括与第一侧相对的第二侧,第二导流圈的第二侧设置有第一卡凸。
优选地,卡槽为燕尾凹槽,第一卡凸为与燕尾凹槽相匹配的燕尾凸起,燕尾凹槽沿着第二导流圈的厚度方向延伸。
优选地,第一卡凸和卡槽过盈配合。
优选地,第一导流圈和第二导流圈之间设置有吸音棉。
根据本实用新型的另一方面,提供了一种电机,包括上述的导流组件。
根据本实用新型的再一方面,提供了一种空调器,包括上述的导流组件。
应用本实用新型的技术方案,导流组件包括相邻的第一导流圈和第二导流圈,第一导流圈和第二导流圈之间卡接固定。由于第一导流圈和第二导流圈之间紧密卡接固定,因此可以使两个导流圈之间无缝隙连接,不会引起两个导流圈之间互相碰击导致的噪音,同时可以提高导流圈的刚度,从而提高其固有频率,使空调运行噪音更小,音质更好。
附图说明
图1是本实用新型实施例的导流组件的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的导流组件的第一导流圈的结构示意图;
图3是本实用新型实施例的导流组件的第一导流圈的立体结构图。
附图标记说明:1、第一导流圈;2、第二导流圈;3、第一卡凸;4、卡槽;5、第二卡凸。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
结合参见图1至图3所示,根据本实用新型的实施例,导流组件包括相邻的第一导流圈1和第二导流圈2,第一导流圈1和第二导流圈2之间卡接固定。
由于第一导流圈1和第二导流圈2之间紧密卡接固定,因此可以使两个导流圈之间无缝隙连接,不会引起两个导流圈之间互相碰击导致的噪音,同时可以提高导流圈的刚度,从而提高其固有频率,使空调运行噪音更小,音质更好。
优选地,第一导流圈1的第一侧设置有第一卡凸3,第二导流圈2的第一侧设置有卡槽4,第一卡凸3卡入卡槽4,卡槽4的底部相对的开口宽度小于卡槽4的最大宽度。第一卡凸3的形状与卡槽4的形状相匹配,由于卡槽4的底部相对的开口宽度小于卡槽4的最大宽度,因此当第一卡凸3卡入到卡槽4内之后,可以防止第一卡凸3从卡槽4的开口处脱出,保证第一导流圈1和第二导流圈2之间的卡接结构的稳定性和可靠性。
优选地,第二导流圈2的第一侧设置有多个第二卡凸5,相邻的第二卡凸5之间形成卡槽4。第二导流圈2的第一侧通过第二卡凸5形成卡槽4,可以不用第二导流圈2的本体结构来形成卡槽4,不会对第二导流圈2的整体结构造成破坏,可以保证第二导流圈2的结构完整性,使得第一导流圈1和第二导流圈2的配合位置处更加严密,可以在第一导流圈1和第二导流圈2进行导流时有效避免发生漏风现象,提高导风效率。
优选地,多个第一卡凸3沿第一导流圈1的第一侧间隔设置,多个卡槽4沿第二导流圈2的第一侧间隔设置,第一卡凸3和卡槽4一一对应设置。多个卡槽4和多个第一卡凸3相互配合实现第一导流圈1和第二导流圈2的卡接,可以沿着第一导流圈1和第二导流圈2的配合侧更加合理地分配受力结构,使第一导流圈1和第二导流圈2之间的卡接配合更加稳定,受力更加均匀。
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