[实用新型]一种宽频带双极化低噪声温度馈源有效
申请号: | 201720917505.3 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN206947543U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 李栋;张小义;牛传峰;杜彪;伍洋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H01Q19/10 | 分类号: | H01Q19/10;H01Q13/02;H01Q1/50 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石家*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽频 极化 噪声 温度 馈源 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信天线技术领域,特别是指一种宽频带双极化低噪声温度馈源。
背景技术
宽频带馈源能够大大减少馈源数量,减小天线口径,具有多功能、多用途、综合集成等技术特点。正是因为这些优点,在射电天文领域有着广泛的应用。
射电天文要求天线具有宽频带、低噪声温度、高灵敏度的特点,天线形式确定后,馈源的相位方向图和辐射方向图影响着整个天线的噪声温度。目前,四脊喇叭馈源主要应用于射电天文领域,但是有后向辐射较大的缺点。因此,研究一种降低四脊喇叭后向辐射的方法很有必要。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种宽频带双极化低噪声温度馈源,其能够降低馈源的后向辐射,进而降低天线的噪声温度,特别适合在宽频带双线极化低噪声温度条件下的应用。
基于上述目的,本实用新型提供的技术方案是:
一种宽频带双极化低噪声温度馈源,包括辐射喇叭,辐射喇叭的外壁上设有后向辐射抑制器,后向辐射抑制器包括与辐射喇叭同轴的筒状侧壁以及用于连接侧壁和辐射喇叭外壁的环形底板,在底板的阻挡作用下侧壁与辐射喇叭外壁之间的空隙形成一个开口方向与辐射喇叭喇叭口方向相同的扼流槽,辐射喇叭内设有四片呈十字形分布的、彼此不相接触的全等脊片,脊片的外侧边与辐射喇叭的内壁紧贴且吻合,辐射喇叭的底部设有反射板,辐射喇叭内在反射板的上方还设有与辐射喇叭的轴线方向垂直的探针,探针的末端连接有引至喇叭外的馈电线。
可选的,每片脊片在底部的相同位置处均具有一尺寸相同的矩形缺口,矩形缺口位于探针的下方,矩形缺口通过改变喇叭内部结构的方式使喇叭的驻波不高于2。
可选的,辐射喇叭的喇叭壁曲线以及脊片的内侧脊曲线均为拟合曲线。
可选的,馈电线为同轴电缆,探针与同轴电缆的中央芯线为一体。
可选的,侧壁的直径与辐射喇叭的口径相差不超过10毫米。
从上面的叙述可以看出,本实用新型技术方案的有益效果在于:
1、现有技术中,由于喇叭口的电流较大,电流会顺着喇叭外壁流向喇叭底部,从而导致喇叭的后向辐射较大。为此,本实用新型创造性地在四脊喇叭上引入了后向辐射抑制器,该结构能够降低四脊喇叭馈源的后向辐射,进而降低天线的噪声温度,特别适合在宽频带双线极化低噪声温度条件下的应用。
2、本实用新型中的后向辐射抑制器结构简单,易于实现。
3、本实用新型喇叭具有较低的噪声温度,因而能够大大提高天线的灵敏度,从而能够减少馈源数量,减小天线口径,适用于射电天文领域等对馈源性能要求较高的天线中。
总之,本实用新型结构简单,易于实现,电性能优良,能够有效降低天线的噪声温度,是对现有技术的一种重要改进。
附图说明
为了更加清楚地描述本专利,下面提供一幅或多幅附图,这些附图旨在对本专利的背景技术、技术原理和/或某些具体实施方案做出辅助说明。需要注意的是,这些附图可以给出也可以不给出一些在本专利文字部分已有描述且属于本领域普通技术人员公知常识的具体细节;并且,因为本领域的普通技术人员完全可以结合本专利已公开的文字内容和/或附图内容,在不付出任何创造性劳动的情况下设计出更多的附图,因此下面这些附图可以涵盖也可以不涵盖本专利文字部分所叙述的所有技术方案。此外,这些附图的具体内涵需要结合本专利的文字内容予以确定,当本专利的文字内容与这些附图中的某个明显结构不相符时,需要结合本领域的公知常识以及本专利其他部分的叙述来综合判断到底是本专利的文字部分存在笔误,还是附图中存在绘制错误。特别地,以下附图均为示例性质的图片,并非旨在暗示本专利的保护范围,本领域的普通技术人员通过参考本专利所公开的文字内容和/或附图内容,可以在不付出任何创造性劳动的情况下设计出更多的附图,这些新附图所代表的技术方案依然在本专利的保护范围之内。
图1是本实用新型实施例中宽频带双极化低噪声温度馈源的一种立体结构示意图;
图2是本实用新型实施例中宽频带双极化低噪声温度馈源的一种剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员对本专利技术方案的理解,同时,为了使本专利的技术目的、技术方案和有益效果更加清楚,并使权利要求书的保护范围得到充分支持,下面以具体案例的形式对本专利的技术方案做出进一步的、更详细的说明。
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