[实用新型]一种用于电容器焊接的铜带结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及涉及一种焊接的铜带结构，特别是涉及一种用于电容器焊接的铜带结构。

背景技术

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。

直流母线滤波电容器主要用于滤波和吸收尖峰，所以其特点必须是容量大、自感小。容量大要求电容器内部采用多个芯子并联结构，然后通过母排或铜带引出。母排、铜带与芯子之间的焊接一般采用锡焊或者大电流焊接方式。

电容器在制作过程中一般都需要电极、铜带或者母排将正负极引出，对于大容量的电容器一般采用母排或铜带引出。这就需要将母排或铜带和电容器芯子焊接在一起。

传统的焊接方式主要是将母排或铜带直接与芯子的喷金层焊接。通过母排直接与芯子喷金面焊接，缺点是连接部位如果没有特殊设计的话受到的应力太大，实际使用中很容易因为长时间的应力导致焊点脱落，当电容器芯子数量较多时母排体积大，加工复杂，大幅增加母排的制造成本且不利于自动化生产。通过铜带直接与芯子喷金面焊接，缺点是电容器芯子的位置定位存在困难，芯子排布不规整，相对距离不固定，且焊接处焊点位置及大小的一致性差且受到的应力大，传统方式会通过外部工装来定位电容器芯子以及转接柔性引线来消除焊点应力，但这些措施都带来了成本上升、工艺复杂、体积变大等一系列问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种用于电容器焊接的铜带结构，通过新增铜带的定位部位和连接部位，使得铜带既能够定位电容器芯子又能够提供柔软、具有可塑性且位置固定的连接部位，从而消除电容器芯子位置定位困难的问题，以及减小铜带与电容器芯子焊接处的应力，比电容器芯子直接焊接在铜带上的操作更方便，芯子定位更准确，焊接处位置及焊点大小一致性更好，焊点更具可塑性，有利于自动化生产。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电容器焊接的铜带结构，包括铜带、电容器芯子和绝缘材料制成的芯棒；所述芯棒配合在电容器芯子的卷绕轴心处；所述铜带设有用来定位电容器芯子的定位部以及与电容器芯子相连接的连接部；所述定位部设为通孔结构，所述铜带的通孔结构与所述芯棒相配合以实现定位电容器芯子；所述连接部设为焊接引脚结构，所述铜带通过焊接引脚结构与电容器芯子相连接。

所述铜带为紫铜或导电率较高的金属材质制作而成的单体结构。

所述铜带的通孔结构为圆形或矩形或三角形或椭圆形。

所述芯棒为横截面呈圆形或矩形或三角形或椭圆形的实心或管状塑料件。

所述铜带的焊接引脚结构与电容器芯子的喷金层之间为采用锡焊或者大电流焊接方式相连接。

所述铜带的焊接引脚结构设在铜带的宽度方向的两边。

所述铜带的焊接引脚结构为沿着铜带的宽度方向向外延伸的第一凸伸部。

所述第一凸伸部为条形。

所述第一凸伸部的末端还设有第一凹口。

在铜带的宽度方向的两边分别第二凹口，所述铜带的焊接引脚结构为铜带的第二凹口中沿着铜带的宽度方向凸伸的第二凸伸部。

所述第二凸伸部为条形。

所述第二凸伸部的末端还设有第三凹口。

所述电容器芯子由金属化薄膜卷绕而成。

本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构，是针对内部有铜带引出的电容器。本实用新型是将铜带新增定位部位的通孔结构和连接部位的焊接引脚结构，在电容器焊接装配的时候，利用通孔结构与芯子中间的芯棒配合，可以定位芯子的位置，焊接引脚结构可以用来作为与芯子喷金层的连接部位。这种设计结果，解决了传统铜带无法定位电容器芯子的问题，也减小了铜带与电容器芯子焊接处的应力，同时也避免了整体母排带来的高成本和复杂性。

本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构，在铜带上做通孔结构设计，使得铜带与芯子焊接时，可以通过铜带的通孔结构和芯棒的配合获得定位，这样能够保证芯子与铜带相对位置以及芯子之间相对位置的一致性。

本实用新型的铜带定位部位的通孔结构可以是各种形状，可以是圆形，也可以是矩形比如方形，还可以是其他的任意几何形状，设计上满足能够与电容器芯子上的某个特征相配合即可，通过这些几何形状的设计，使电容器芯子与铜带的相对定位更方便。

本实用新型的一种用于电容器焊接的铜带结构，在铜带上做焊接引脚结构的设计，使得铜带与电容器芯子的连接部位更加柔软，更具可塑性，应力更小。铜带和芯子焊接时，焊接点就在焊接引脚结构上，该焊接引脚结构可用于锡焊或者大电流焊接用途上。