[实用新型]一种高散热的射频电路模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频电路模块的技术领域，特别涉及一种高散热的射频电路模块。

背景技术

射频电路模块的PCB板适用于大型基板，成本便宜，但是绝缘树脂的导热率低，散热效果差。在现有技术中射频电路模块的散热手段主要包括，一是铝基基板或铝芯基板在金属铝的单面或者两面上层压PCB板进行散热，其散热效果好，但是难以薄板结构化和高密度化；二是多层板或积层板中采用部分的贯通孔进行散热，可以适用于多层板和积层板，但是散热效果不明显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热的射频电路模块，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

本实用新型提供一种高散热的射频电路模块，包括芯板，芯板两面依次设有阻挡层、散热层和绝缘层，阻挡层用于保护芯板表层图形，散热层由等距离规则排列若干凸起的周期图形构成，周期图形为三角圆锥体，绝缘层用于覆盖所述散热层并暴露出所述三角圆锥体的顶部，绝缘层和散热层形成一平坦的表面。其中，散热层为铜层，绝缘层为树脂层。

具体工艺如下：内层芯板形成图形以后，进行全板电镀铜层，铜层的厚度为5-100μm，采用蚀刻法调整铜层的直径和形状，采用常涂法形成树脂绝缘层，绝缘树脂干燥硬化后，对整个树脂表面进行研磨，除去三角圆锥顶部的附着树脂，露出三角圆锥的顶部。研磨结束以后，采用AOI装置进行外观检查，确认三角圆锥的顶部露出。整面结束以后进行全板镀铜，之后采用半加成法形成外层电路图形。

其中，蚀刻法包括以下步骤：

步骤1：在铜层上涂布光刻胶；

步骤2：用圆形光刻板对光刻胶进行曝光、显影、烘烤，在光刻胶上形成光刻图形；

步骤3：使用电感藕合等离子刻蚀机进行干法刻蚀，使得铜层上具有阵列分布的三角圆锥体图形；

步骤4：去掉残余的光刻胶，将铜层清洗干净。

在一些实施方式中，三角圆锥体之间的间距为0-50μm。

在一些实施方式中，三角圆锥体的高度和底宽分别为5-100μm、 100-150μm。

在一些实施方式中，三角圆锥体的高度和底宽分别为25-35μm、 125-140μm。

在一些实施方式中，蚀刻法包括以下步骤：

步骤1、在铜层上涂布厚度为5-100μm的正性或负性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为100-150μm，所述圆形之间的间距为0-50μm，对光刻胶进行150-300ms的曝光，然后进行显影，120-150℃烘烤5-10min，在光刻胶上形成光刻图形；

步骤2、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl₃和Ar的流量比为100:10，刻蚀时间为360-1080s，下电极功率为40-120W；第二步刻蚀的参数BCl₃和Ar的流量比为10:100，刻蚀时间为2-360s，下电极功率为140-420W；

步骤3、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述三角圆锥图形。

有益效果：本实用新型使用三角圆锥体构成的铜层进行散热，散热效果好，其余部分覆盖有绝缘树脂层，射频电路模块的重量大大减轻，易于薄片化、多层化，且由于三角圆锥体铜层露出不影响其导电性。而外层绝缘树脂层的平坦性，能改善由于趋肤效应引起的高频信号衰减问题，且能提高安装合格率。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中一种高散热的射频电路模块的结构示意图；图中：1为芯板；2为阻挡层；3为散热层；4为绝缘层。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型进行进一步详细的说明。

如图1所示，

实施案例1：

A1、内层芯板1形成图形以后，进行全板电镀铜层3，铜层3的厚度为5μm；

A2、在铜层3上涂布厚度为5μm的正性光刻胶；采用圆形刻板，所述单个圆形直径为100μm，所述圆形之间的间距为0μm，对光刻胶进行150ms 的曝光，然后进行显影，120℃烘烤10min，在光刻胶上形成光刻图形；

A3、使用电感藕合等离子刻蚀机(ICP)进行干法刻蚀，第一步刻蚀的参数BCl₃和Ar的流量比为100，刻蚀时间为360s，下电极功率为120W；第二步刻蚀的参数BCl₃和Ar的流量比为10，刻蚀时间为2s，下电极功率为420W；

A4、使用去胶液去掉残余的光刻胶，得到所述三角圆锥图形，其中三角圆锥体之间的间距为0，三角圆锥体的高度和底宽分别为5μm、100μm；