[实用新型]一种电路板硬度测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试装置技术领域，尤其涉及一种电路板硬度测试装置。

背景技术

随着大规模集成电路的迅速发展，对电路板的质量要求也越来越高，现有技术采用铅笔硬度测试方法，更换不同硬度的铅笔，在芯片表面划动，划出划痕的铅笔硬度即为芯片表面的硬度，但是目前的方法一次只能测试一根铅笔，需要反复更换多次铅笔，影响测试效率，并且每次测试只能测电路板上的某个特定部位，这样会导致测量结果不是很准确。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板硬度测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电路板硬度测试装置，包括底座，所述底座顶部焊接有滑轨，所述滑轨顶部开设有水平设置的滑槽，且滑槽内壁滑动连接有连杆，所述连杆底端外壁焊接有卡扣，且连杆顶部焊接有轴承杆，所述轴承杆外壁套装有轴承，所述轴承顶部焊接有置物杆，所述置物杆顶部设置有凹槽，且凹槽内滑动连接有两个L型卡块，两个所述L型卡块的开口方向相反，且L型卡块的水平部位顶部开设有竖直设置的螺纹通孔，且螺纹通孔内配合有螺栓与置物杆形成稳固配合，所述底座顶部一侧外壁焊接有支撑杆，所述支撑杆顶部焊接有横杆，所述横杆位于置物杆的上方，且横杆远离支撑杆的一侧外壁焊接有液压油泵，所述液压油泵底部焊接有铅笔固定夹，所述铅笔固定夹外壁开设有通孔，且通孔内配合有固定销。

优选的，所述滑轨的一侧外壁与底座的一侧外壁处于同一平面，且滑轨的另一侧外壁与支撑杆之间留有空隙。

优选的，所述铅笔固定夹为圆筒形，且铅笔固定夹的直径大小与铅笔的直径大小配合。

优选的，所述轴承位于置物杆底部中心处，且置物杆的长度和横杆的长度配合。

优选的，所述液压油泵的顶部与横杆的顶部处于同一水平面，且液压油泵的底部与置物杆的顶部留有间隙。

优选的，所述液压油泵通过导线连接有开关，且开关连接有型号为DATA-7311的控制器。

本实用新型的有益效果为：

1.滑轨和轴承可以让电路板的不同部位位于铅笔下方，方便测量硅片任意位置的硬度，提高测量准确度。

2.设置有多个铅笔固定装置，每次可以用多个铅笔进行测量，不用多次反复更换铅笔，提高测量效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电路板硬度测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电路板硬度测试装置的俯视结构示意图。

图中：1底座、2滑轨、3支撑杆、4置物杆、5L型卡块、6横杆、7液压油泵、8铅笔固定夹、9固定销、10轴承、11连杆、12卡扣。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种电路板硬度测试装置，包括底座1，底座1顶部焊接有滑轨2，滑轨2顶部开设有水平设置的滑槽，且滑槽内壁滑动连接有连杆11，连杆11底端外壁焊接有卡扣12，且连杆11顶部焊接有轴承杆，轴承杆外壁套装有轴承10，轴承10顶部焊接有置物杆4，置物杆4顶部设置有凹槽，且凹槽内滑动连接有两个L型卡块5，两个L型卡块5的开口方向相反，且L型卡块5的水平部位顶部开设有竖直设置的螺纹通孔，且螺纹通孔内配合有螺栓与置物杆4形成稳固配合，底座1顶部一侧外壁焊接有支撑杆3，支撑杆3顶部焊接有横杆6，横杆6位于置物杆4的上方，且横杆6远离支撑杆3的一侧外壁焊接有液压油泵7，液压油泵7底部焊接有铅笔固定夹8，铅笔固定夹8外壁开设有通孔，且通孔内配合有固定销9。

本实用新型中，滑轨2的一侧外壁与底座1的一侧外壁处于同一平面，且滑轨2的另一侧外壁与支撑杆3之间留有空隙，铅笔固定夹8为圆筒形，且铅笔固定夹8的直径大小与铅笔的直径大小配合，轴承10位于置物杆4底部中心处，且置物杆4的长度和横杆6的长度配合，液压油泵7的顶部与横杆6的顶部处于同一水平面，且液压油泵7的底部与置物杆4的顶部留有间隙，液压油泵7通过导线连接有开关，且开关连接有型号为DATA-7311的控制器。

工作原理：用L型卡块5将待测电路板夹紧在置物杆4上，通过控制器控制液压油泵7，通过固定销9将铅笔固定在铅笔固定夹8内，然后用铅笔对电路板进行测量，然后通过滑轨2和轴承10调整电路板的位置，再对电路板不同的部位进行测试。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。