[实用新型]微声学传感器集成电路的测试结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路的技术领域，尤其涉及一种微声学传感器集成电路的测试结构。

背景技术

随着科技进步，超薄型、多功能的手机、笔记本计算机、智能家居声控产品等IT装置更新换代越来越快，产品外形越来越小，产品内部空间被不断压缩，从而要求产品内部器件的结构微型化，测试集成化。应用于微机电系统技术的新型微声学传感器是近年来发展迅速的高新技术，是一种集成了微电子和微机械、具有微观尺寸的器件。因此，它的出现迅速替代了传统驻极式电容传声器并获得越来越广泛的应用。

微声学传感器测试技术采用了集成电路电气测试技术和微声学电声测试技术。包括：微电脑电声测试系统、高纯金探针电极连接、微声学传声孔、微声学传声器等。上述的这些测试方式的要么只能对电性进行测试，要么只能对声学进行测试，这样给使用造成了很大的不便性。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种可同时实现声学和电性测试的微声学传感器集成电路的测试结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种微声学传感器集成电路的测试结构，包括微电脑电声测试系统和测试座，所述测试座向下凹陷形成有一凹槽，所述凹槽内设置有软胶夹层，所述凹槽的内槽底设置有测试探针和传声器，微声学传感器集成电路固定在软胶夹层上，且微声学传感器集成电路的下部开设有进声孔，且底端设置有电极，所述传声器向上延伸有与进声孔的孔径相适配的传声孔；所述传声器通过声学连接电缆与微电脑电声测试系统连接，所述测试探针通过电气连接电缆与微电脑电声测试系统连接；由压制软胶部件下至微声学传感器集成电路的电极与测试探针导通连接，微声学传感器集成电路的进声孔与传声孔连接。

其中，所述软胶夹层上设有与进声孔的孔径大小相适配的通孔，所述通孔位于进声孔与传声孔之间。

其中，所述微声学传感器集成电路是将声波传感器和信号转换电路集成在一起的封装体。

其中，所述微声学传感器集成电路尺寸为3.76×2.95×1.10mm；传声孔尺寸为直径0.5mm；测试探针尺寸为直径0.99×长度33.3mm；所述软胶夹层尺寸为3.96×3.15×1.0mm；所述微电脑电声测试系统尺寸为30×28×12cm；所述测试座尺寸为: 20×8×30 cm。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的微声学传感器集成电路的测试结构，将微声学传感器集成电路固定在测试座内的软胶夹层之上，经由压制软胶部件下压，微声学传感器集成电路的电极与测试探针导通连接，微声学传感器集成电路进声孔与传声孔连接后，微电脑电声测试系统通过电气连接电缆、声学连接电缆连接微声学传感器集成电路，使微电脑电声测试系统获取微声学传感器集成电路的电、声数据完成电声功能检测的同时测试。本结构中微电脑测试系统不仅可以将微声学传感器集成电路的电气数据采集并进行测试检验，而且连接了声学信号，可将微声学传感器集成电路工作时产生的声学信号有效的转换并输送至微电脑电声测试系统进行测试检验，从而提高了声学传感器的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的微声学传感器集成电路的剖视图；

图2为本实用新型的微声学传感器集成电路的测试结构的示意图。

主要元件符号说明如下：

1、微电脑电声测试系统；2、微声学传感器集成电路；3、压制软胶部件；4、测试座； 5、软胶夹层；6、测试探针；7、传声孔；8、传声器；9、电气连接电缆；10、声学连接电缆11、进声孔12、电极。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型提供的微声学传感器集成电路的测试结构，包括微电脑电声测试系统1和测试座4，所述测试座向下凹陷形成有一凹槽，所述凹槽内设置有软胶夹层5，所述凹槽的内槽底设置有测试探针6和传声器8，微声学传感器集成电路2固定在软胶夹层上，且微声学传感器集成电路的下部开设有进声孔11，且底端设置有电极12，所述传声器向上延伸有与进声孔的孔径相适配的传声孔7；所述传声器通过声学连接电缆10与微电脑电声测试系统连接，所述测试探针6通过电气连接电缆9与微电脑电声测试系统1连接；由压制软胶部件下至微声学传感器集成电路的电极12与测试探针导通连接，微声学传感器集成电路的进声孔与传声孔连接。