[实用新型]一种2‑18G超宽带低插损功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及功分器技术领域，具体为一种2-18G超宽带低插损功分器。

背景技术

传统的宽带功分器一般采用多阶威尔金森功分器，隔离器件选用电阻，要实现宽的带宽和好的隔离，需要阶数较多，损耗也会相应增大；由于前几阶的微带线特征阻抗比较高，线宽会很窄，不仅难于实现，损耗也会增大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种2-18G超宽带低插损功分器，以解决上述背景技术中提出的问题。所述2-18G超宽带低插损功分器具有带宽宽、插损低、隔离度高以及体积小等优点，性能较传统结构有显著提高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种2-18G超宽带低插损功分器，包括五级功分电路，第一、二级功分电路采用耦合微带线；第三、四、五级功分电路采用蛇形微带线；每级功分电路均有用来实现功分端口的隔离电容电阻串联结构。

优选的，耦合微带线为两条距离很近的平行微带线。

优选的，各级功分电路微带线的电长度等长。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：(1)第一、二级功分电路采用耦合微带线替代传统微带线，在同样线宽下，耦合微带线的偶模阻抗明显大于一般微带线，利用这一点，可以明显增加前两级的线宽，使损耗显著降低；(2) 第三、四、五级采用传统蛇形微带线，采用电阻与电容串联来代替隔离电阻，利用隔离端口之间，电容可以与微带线谐振，可以显著提高隔离度，可以使用较少的阶数来实现传统结构的隔离度；(3)达到了具有带宽宽、插损低、隔离度高以及体积小等优点，性能较传统结构有显著提高。

附图说明

图1为本实用新型电路结构示意图；

图2为采用本实用新型电路功分端口传输系数测试图；

图3为采用本实用新型电路输入输出端口反射系数测试图；

图4为采用本实用新型电路隔离度测试图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：

一种2-18G超宽带低插损功分器，包括五级功分电路，第一、二级功分电路采用耦合微带线，耦合微带线为两条距离很近的平行微带线；第三、四、五级功分电路采用蛇形微带线；每级功分电路均有用来实现功分端口的隔离电容电阻串联结构，各级功分电路微带线的电长度等长，串联的电容电阻接在两条微带线之间。

耦合微带线为两条距离很近的平行微带线，距离越近，偶模阻抗越高。

各级微带线的电长度等长，只是特征阻抗有区别。

耦合微带线的偶模阻抗和蛇形微带线的特征阻抗，呈依次递减的关系，由 100欧姆均匀地变化到50欧姆。

本实用新型，由五级功分电路(器)构成，射频信号由1端口输入后，经功分电路平均分配，由2、3端口等功率等相位输出；前两级(功分电路)采用耦合微带线，使用电容(图1中C1～C5)与电阻(图1中R1～R5)串联代替隔离电阻，利用隔离端口之间，电容可以与微带线谐振，可以显著提高隔离度，可以使用较少的阶数来实现传统结构的隔离度。与传统功分器结构相比，明显降低了体积和插损。

以下结合图1对本实用新型作进一步的说明：

1、耦合微带线为两条距离很近的平行微带线，距离越近，偶模阻抗越高。

2、各级微带线的电长度等长，只是特征阻抗有区别；

3、耦合微带线的偶模阻抗和蛇形微带线的特征阻抗，呈依次递减的关系，由100欧姆均匀地变化到50欧姆；

根据图1的电路结构，选择适当的器件，设计2-18G超宽带功分器，实际测试结果参见图2-4。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。