[实用新型]一种外嵌式散热机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业计算机领域，尤其涉及一种外嵌式散热机箱。

背景技术

CPU(中央处理器)是一台计算机的运算核心和控制核心，是计算机运行最为关键的部件。由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算，CPU在高速运转时，常常会产生大量的热量，表面温度可以达到50-80℃，CPU内部则更是高达80℃甚至于上百度，而CPU的工作温度大约在50℃以内，温度过高则严重影响CPU的稳定性和使用寿命，从而严重影响到整机的工作性能和稳定性，导致运行速度慢，系统死机，甚至导致芯片烧毁或CPU的风扇烧毁。为了将CPU产生的热量散去，目前市面上的无风扇工控机普遍采用CPU+导热膏+导热块+导热膏+箱体散热板的方式进行散热，在CPU与导热块以及导热块与箱体散热板之间均涂上导热膏，共有两层导热膏，然而导热膏的热阻相对来说较大，涂多导热膏会影响散热，并且涂抹导热膏后使得组装不方便。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种外嵌式散热机箱，更有利于散热，且使得组装更方便快捷。

一种外嵌式散热机箱，包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU以及涂抹在所述CPU上的导热膏，所述箱体包括箱体上盖以及与所述箱体上盖扣合的箱体下盖，还包括设于所述箱体上盖上的散热块，所述散热块包括散热板以及位于所述散热板下端的导热板，所述散热板与所述导热板为一体结构，所述散热板位于所述箱体外部，所述导热板位于所述箱体内部，所述散热板通过螺丝固定在所述箱体上盖上。

进一步地，所述散热板与所述箱体上盖之间设有一层隔热棉。

进一步地，所述箱体上盖开设有第一方形孔，所述隔热棉对应所述第一方形孔设有第二方形孔，所述导热板依次穿过所述第二方形孔与第一方形孔将所述CPU压紧。

进一步地，所述箱体上盖设有一凹形槽，所述第一方形孔位于此凹形槽中，所述隔热棉与散热板嵌入至所述凹形槽中，所述隔热棉底面与所述凹形槽底面贴合。

进一步地，所述散热板上设有若干鳍片，最大限度地增加了散热板与空气的热交换面积。

进一步地，所述散热块的材质优选为为1070纯铝，其塑性高，易加工，耐腐蚀，导热性好。

采用上述方案，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型将散热板与导热板整合为一体结构，比传统的结构减少了一层导热膏，降低了热阻，更有利于散热；

2、减少了一层导热膏，使得组装更加方便快捷；

3、导热块与箱体上盖之间增加隔热棉，使散热块散发的热量与机箱内部隔绝，防止散热块的热量辐射回机箱内部，CPU产生的热直接导出箱体外部，采用本散热结构组装的机箱，箱体内的温度比传统散热结构降低8-10℃。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种外嵌式散热机箱，包括一箱体、设于所述箱体内部的CPU10以及涂抹在所述CPU10上的导热膏20，所述箱体包括箱体上盖12以及与所述箱体上盖12扣合的箱体下盖14。所述外嵌式散热机箱还包括散热块21以及隔热棉30，所述散热块21通过螺丝固定在所述箱体上盖12上，所述散热块21包括散热板22以及位于所述散热板22下端的导热板24，所述散热板22与所述导热板24为一体结构。所述箱体上盖12设有一凹形槽，所述隔热棉30与散热板22嵌入至所述凹形槽中，隔热棉30底面与凹形槽底面贴合。所述散热板22位于所述箱体外部，所述导热板24位于所述箱体内部，所述凹形槽上对应所述CPU10的位置开设有第一方形孔121，所述隔热棉30对应所述第一方形孔121设有第二方形孔123，所述导热板24依次穿过所述第二方形孔123与第一方形孔121将所述CPU10压紧。

所述散热板22上设有若干鳍片，最大限度地增加了散热板22与空气的热交换面积。所述散热块21的材质优选为为1070纯铝，其塑性高，易加工，耐腐蚀，导热性好。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型将散热板与导热板整合为一体结构，比传统的结构减少了一层导热膏，降低了热阻，更有利于散热；

2、减少了一层导热膏，使得组装更加方便快捷；

3、导热块与箱体上盖之间增加隔热棉，使散热块散发的热量与机箱内部隔绝，防止散热块的热量辐射回机箱内部，CPU产生的热直接导出箱体外部，采用本散热结构组装的机箱，箱体内的温度比传统散热结构降低8-10℃。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。