[实用新型]一种高分子防水卷材有效
| 申请号: | 201720838745.4 | 申请日: | 2017-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN206899891U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
| 发明(设计)人: | 孙井龙;李允宽;赵云涛;秦冬彪;段霓华;王增寿 | 申请(专利权)人: | 固安金盾时代建筑防水材料有限公司 |
| 主分类号: | B32B3/30 | 分类号: | B32B3/30;B32B3/24;B32B7/12;B32B15/02 |
| 代理公司: | 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙)13129 | 代理人: | 耿佳,杨瑞龙 |
| 地址: | 065000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高分子 防水 卷材 | ||
技术领域
本实用新型属于防水卷材技术领域,涉及一种高分子防水卷材。
背景技术
合成高分子防水卷材是以合成橡胶、合成树脂或二者的共混体为基料,加入适量的化学助剂和填充剂等,采用密炼、挤出或压延等橡胶或塑料的加工工艺所制成的可卷曲片状防水材料。但目前的高分子防水卷材结构简单,使用时易发生磨损,进而造成卷材防水效果变差。
实用新型内容
本实用新型提出一种高分子防水卷材,解决了现有技术中高分子防水卷材结构简单,使用时易发生磨损,影响防水效果的技术问题。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种高分子防水卷材,包括高分子层,所述高分子层上表面和下表面上均设置有胶层,所述胶层上设置有隔离层,
所述高分子层包括上下依次设置的上高分子层和下高分子层,所述上高分子层和所述下高分子层之间设置有加强层,
所述上高分子层底部和所述下高分子层顶部分别设置有若干个第一凸块和第二凸块,所述第一凸块穿过所述加强层插入所述下高分子层内,所述第二凸块穿过所述加强层插入所述上高分子层内,
所述上高分子层顶部和所述下高分子层底部均设置有凸块卡接件,所述凸块卡接件包括基板,所述基板设置在所述上高分子层顶部或所述下高分子层底部,所述基板上设置有延伸至所述上高分子层或所述下高分子层内的卡柱,所述卡柱包括圆周分布且均与所述基板连接的三个卡片,相邻两个所述卡片之间有空隙,所述第一凸块或所述第二凸块延伸至三个所述卡片所围成空腔内,且与所述卡片抵接。
作为进一步的技术方案,所述卡片包括相互平行设置的纵向杆和纵向卡片,所述纵向杆一端与所述基板连接,另一端通过横向连接杆与所述纵向卡片连接,所述纵向卡片与所述基板之间有空隙。
作为进一步的技术方案,所述第一凸块和所述第二凸块均为锥形块。
作为进一步的技术方案,所述加强层内设置有网格布和金属纤维。
作为进一步的技术方案,所述上高分子层与所述胶层之间、所述下高分子层与所述胶层之间均设置有高分子加固层。
作为进一步的技术方案,所述胶层为CCB反应粘强力胶。
本实用新型使用原理及有益效果为:
1、本实用新型改变了传统高分子防水卷材设置单一高分子层的固有模式,设置了相互连接的双高分子层(上高分子层和下高分子层),有效加强了其防水效果及韧性,并在上高分子层或下高分子层之间加设了加强层,有效增加了高分子防水卷材的机械强度,降低了卷材使用过程中发生破损的风险,保证了其使用性能的稳定性和较长的使用寿命,设置科学合理。其中,第一凸块和第二凸块的设置实现了上高分子层和下高分子层的稳定连接,同时实现了加强层与上高分子层或下高分子层的紧密连接,且进一步增加了高分子层的整体强度,降低了卷材被撕裂、击穿或磨穿的风险,保证了卷材的防水效果良好;凸块卡接件设置实现了各第一凸块(或各第二凸块)之间的相互连接,同时进一步增加了上高分子层和下高分子层连接关系的紧密性,降低了第一凸块(或第二凸块)由下高分子层(或上高分子层)中拔出的风险,进一步降低了卷材发生磨损的风险,保证了防水卷材整体结构的稳定性和较强的防水效果。
2、本实用新型中纵向卡片的设置增加了卡柱中三个卡片对第一凸块(或第二凸块)的紧密夹持,同时增加了卡片的抗冲击性,降低了搬运过程中卷材受到冲击时卡片发生弯折的风险,进一步确保了高分子防水卷材使用性能的稳定性和较长的使用寿命。
第一凸块和第二凸块均采用锥形块,便于两者插入对应的上高分子层或下高分子层内,这一设置有效提高了上高分子层、下高分子层两者连接的便捷性,有效保证了高分子防水卷材的生产速率。
加强层内设置有网格布和金属纤维。网格布和金属纤维的设置进一步增加了加强层整体的抗拉强度和抗冲击性能,确保了加强层及防水卷材整体结构的稳定性。
高分子加固层的设置使得凸块卡接件被固定在两个高分子层之间,有效降低了凸块卡接件从上高分子层或下高分子层上脱离的风险,保证了防水卷材整体结构的稳定性,设置科学合理。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型结构示意图;
图中:1-高分子层,11-上高分子层,12-下高分子层,2-胶层,3-隔离层,4-加强层,5-第一凸块,6-第二凸块,7-凸块卡接件,71-基板,72-卡柱,721-卡片,7211-纵向杆,7212-纵向卡片,7213-横向连接杆,8-高分子加固层。
具体实施方式
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