[实用新型]一种新型抗震恒温石英晶振有效

专利信息
申请号: 201720836819.0 申请日: 2017-07-11
公开(公告)号: CN207150547U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 陈康 申请(专利权)人: 金华市创捷电子有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 抗震 恒温 石英
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种新型抗震恒温石英晶振。

背景技术

石英晶振片,又叫水晶振动片,或叫水晶振动子,目前市面上的石英晶振片的背面的中心为能量区,其通过一对对称的金属电镀膜层与边缘的电极接触层相连;石英晶振片的正面则全部镀上了一层金属导电膜层。但是这种电极膜层的设计存在一些问题,第一:由于加工工艺原因,石英晶振片背面边缘的电极接触层不可避免地出现断层,石英晶振片在与晶振座电极弹簧片接触时,三个接触点有可能只接触到两点,这样就存在电极接触不良的可能;第二:石英晶振片面上的金属膜层如果不是采用纯金材料,其膜层会在空气的作用下被腐蚀,导致晶振片在使用中也会产生电极接触不良和散热不充分的现象;第三:镀膜时,在石英晶振片的正面形成大量的热量,如果不能够迅速传递出去,就会影响石英晶振片的正常工作和使用寿命。同时,传统单恒温槽晶振中的晶体振荡电路周边环境的温差梯度较小,晶体振荡电路的工作环境温度能控制在正常波动范围内,因此传统单恒温槽晶振当外界环境温度在军工级温度范围(-55℃到 +90℃)内波动时,传统单恒温槽晶振中的晶体振荡电路周边环境的温差梯度较大,单独依靠晶体谐振器温控点加热模块的热量,已无法将晶体振荡电路的工作环境温度控制在正常波动范围内较小,而晶体振荡电路的工作环境温度波动大会影响最终输出频率精度,因此传统单恒温槽晶振在外界环境温度在军工级温度范围(-55℃到 +90℃)内波动的环境下工作时,已无法保证最终输出频率精度的稳定性,也因此限制了传统单恒温槽晶振的应用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述问题,提供一种外界环境温度在军工级温度范围内波动时,也能保证最终输出频率精度稳定性的新型抗震恒温石英晶振。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种新型抗震恒温石英晶振,包括支座及分别安装在支座上的低噪声稳压电路,及温控电路,所述温控电路上设有晶体谐振器,所述支座外部下方设有恒温槽,所述恒温槽两侧分别设有温度传感器,用于检测所述晶体谐振器的周边环境温度;

进一步的,所述支座中部为石英晶片,所述支座下部设有振荡电路板,所述振荡电路板两侧均设有减震弹簧,所述振荡电路板两端分别设有加热元件,所述支座外围环绕有一圈金属层。

进一步的,所述振荡电路板与所述恒温槽电连接。

进一步的,所述振荡电路板分别与所述温度传感器和所述加热元件电连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述石英晶片为矩形,且与支座平行设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属层由若干金属镀层组成:镀金层、镀铜层、金合金镀层或、铜合金镀层。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支座为矩形结构。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型降低总体高度,减轻重量,提高电连接性能,进而提高输出频率的稳定性。利用温度传感器控制晶体谐振器周边环境温度,使得晶体谐振器和振荡电路板能在外界环境温度变化较大的情况下(如 -55℃到 +90℃),其工作环境温度也能保持相对恒定,只产生较小的温度波动(小于 0.5℃),因而在外界环境温度在军工级温度范围(-55℃到 +90℃)内波动的环境下工作时,也能保证最终输出频率精度的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种新型抗震恒温石英晶振,包括支座1及分别安装在支座1上的低噪声稳压电路6,及温控电路7,所述温控电路7上设有晶体谐振器5,所述支座1外部下方设有恒温槽3,所述恒温槽3两侧分别设有温度传感器4,用于检测所述晶体谐振器5的周边环境温度;

进一步的,所述支座1中部为石英晶片2,所述支座1下部设有振荡电路板,所述振荡电路板两侧均设有减震弹簧9,所述振荡电路板两端分别设有加热元件8,所述支座1外围环绕有一圈金属层10。

进一步的,所述振荡电路板与所述恒温槽3电连接。

进一步的,所述振荡电路板分别与所述温度传感器4和所述加热元件8电连接。

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