[实用新型]一种能够提高散热能力的多层电路板有效
| 申请号： | 201720830087.4 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207011077U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 能够 提高 散热 能力 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种能够提高散热能力的多层电路板，包括自下而上依次布置的：第一电路板层、第一粘合层、第二电路板层、第二粘合层和第三电路板层，其特征在于，所述多层电路板上开设有自顶面向下延伸的散热盲孔，所述散热盲孔内设置有导热胶柱，所述多层电路板的顶面固定有散热片，所述导热胶柱与散热片贴合。
2.如权利要求1所述的能够提高散热能力的多层电路板，其特征在于：所述散热盲孔的底部位于所述第一电路板层的顶面。
3.如权利要求1所述的能够提高散热能力的多层电路板，其特征在于：每个散热盲孔处分别布置一个独立的散热片。
4.如权利要求1所述的能够提高散热能力的多层电路板，其特征在于：第一电路板层、第二电路板层或第三电路板层上设置散热覆铜，所述散热盲孔穿透所述散热覆铜。
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