[实用新型]散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热片，特别是涉及一种可贴附在发热源上并将热量分散的散热片。

背景技术

一般的电子元件，内部都会有一个运作时会发出热能的发热源，例如平板计算机的中央处理器(CPU)、智能手机内的手机晶片，或是发光二极管(LED)内的发光模块等，因此需要在上述发热源的表面贴附一个散热片来进行散热。现有的散热片是采用铜、铝等具有良好热导性的金属做为金属层，并在该金属层的其中一侧涂上一层内含有热导粒子且具有粘着力的粘着层，该散热片即通过该粘着层粘附在一个上述电子元件内的发热源上，该发热源的热能会传导至该散热片表面，最后通过热传导以及热对流的方式向外排放到大气中。然而，现今的电子元件因尺寸限缩以及密度提升，对于散热效率的要求也逐渐加重，现有散热片的结构设计已无法进一步地有效提升散热的效率，而且当周遭环境的热对流效应不佳时(例如无空气流动的无风环境，或是如手机壳内的狭小空间)，上述散热片的对流散热效果也会大打折扣。另一方面，因热传的方式除了借通过热传导或是热对流外，还可通过热辐射的方式将热传送到外部，而铜、铝等金属本身的热辐射发射率极低，所以现今结合高热辐射发射率材料的散热片逐渐成为研究以及应用上的主流。

参阅图1，已知一种具有高热辐射发射率材料的散热片1，包含有一个界定出一个垂面方向10的金属层11、一个位于该金属层11在该垂面方向10上的其中一侧的粘着层12、以及一个覆盖在该金属层11在该垂面方向10的其中另一侧的辐射散热层13，该辐射散热层13包含纳米碳材料(例如碳纳米管、碳纳米胶囊等)以及树脂结合后的复材。当该散热片1通过该粘着层12粘附在一个发热源2上时，该发热源2所产生的热能会通过热传导的方式穿越该金属层11而传送到该热辐射散热层13内，再通过热辐射与对流的方式从该辐射散热层13的表面传送到外部，此结构设计特别能让该散热片1在热传导以及热对流效应不佳的环境(例如无风环境或是狭小空间)下使用。

但是，已知的该散热片1的缺点在于该辐射散热层13内的树脂的热传导性不佳，降低了该垂面方向10上的热传导速率，进一步影响了散热效率。此外，因辐射的热量与辐射有效表面积有关，而已知的该散热片1的外表面是平坦状的平面，可用于辐射热量的表面积有限，无法进一步提升热辐射的总量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够克服现有技术的至少一个缺点的散热片。

本实用新型的散热片包含一个金属层及一个第一辐射散热层，该金属层包括位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，该第一辐射散热层位于该金属层的该第一表面上，该金属层还包括多个突出形成于该第一表面的第一导热结构，每一个第一导热结构的突出尺寸为1～10μm，该第一辐射散热层覆盖所述第一导热结构，并具有多个第一突出部，每一个第一突出部具有朝向反于该金属层的方向弧突的第一热辐射面。

本实用新型所述的散热片，还包含一个位于该第二表面上的粘着层。

本实用新型所述的散热片，还包含一个位于该第一表面上且覆盖该第一辐射散热层的粘着层。

本实用新型所述的散热片，该金属层还包括多个突出形成于该第二表面的第二导热结构，每一个第二导热结构的突出尺寸为1～10μm，该散热片还包含一个位于该金属层的该第二表面上并覆盖所述第二导热结构的第二辐射散热层及一个位于该第一表面上且覆盖该第一辐射散热层的粘着层，该第二辐射散热层具有多个第二突出部，每一个第二突出部具有朝向反于该金属层的方向弧突的第二热辐射面。

本实用新型所述的散热片，该粘着层包括邻近于该金属层且具有粘性的树脂粘胶及能撕离地贴附在该树脂粘胶远离该金属层的一侧的离型纸。

本实用新型所述的散热片，该第二辐射散热层的厚度与该第一辐射散热层的厚度相同。

本实用新型所述的散热片，该第一辐射散热层的厚度为2～20μm。

本实用新型所述的散热片，该第二辐射散热层的材质与该第一辐射散热层的材质相同。

本实用新型的有益效果在于：利用所述第一导热结构以及该第一辐射散热层的结合，能达到降低热阻并提升热传导速率的功效，且该第一辐射散热层的所述第一突出部的结构设计，能增加热辐射时的有效辐射面积，提升热辐射的效率。

附图说明

图1是一局部剖视示意图，说明已知的一散热片贴附在一发热源上；

图2是本实用新型的散热片的一第一实施例的一剖视示意图；

图3是一局部剖视示意图，说明该第一实施例移除了一离型纸后，并贴附在一发热源上；