[实用新型]端子模块有效

专利信息
申请号: 201720808556.2 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN206976639U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 郭宝璨;朱昭晖;周建波 申请(专利权)人: 启东乾朔电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R27/00;H01R12/71
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)32239 代理人: 丁秀华
地址: 226200 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 端子 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种端子模块,尤其涉及一种用于电子卡连接器中且二合一的端子模块。

背景技术

随着科学的进步带来的手机大众化的普及,内存卡已是手机必不可少的外接卡。现在普遍使用的手机内存卡为SD(TF)闪存卡,手机上也设置有相对应的电子卡连接器。然而随着科学技术的发展,新型结构且内存量更大的手机内存卡(如UFS卡)将会普及,这样将会使得现有的电子卡连接器无法同时兼容两种内存卡,使得两种内存卡的切换使用变得无法实现,造成现有手机无法升级扩展其内存。

所以,希望提出一种新的端子模块,以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二合一的端子模块,其可以实现SD卡和UFS卡两种内存卡的切换使用。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种端子模块,用以分别插接SD卡和UFS卡,其包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的导电端子。所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组,所述第一端子组位于第二端子组的前方。当SD卡插入时,所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触,当UFS卡插入时,所述第一、二端子组的导电端子共同与UFS卡的金手指相接触。所述SD卡接触的第一端子组的导电端子数量大于所述UFS卡接触的第一端子组的导电端子数量。

在优选的实施方式中,所述UFS卡接触的第二端子组的导电端子数量大于UFS卡接触的第一端子组的导电端子数量。

在优选的实施方式中,所述第一端子组具有沿横向排布的八根导电端子,所述第二端子组具有沿横向排布的十根导电端子,当UFS卡插入至收容腔时,所述第二端子组的十根导电端子与第一端子组中的第三和第五根导电端子共同与UFS卡的金手指相接触,所述第一端子组中的第三和第五根导电端子为电源端子。

在优选的实施方式中,所述第一端子组和第二端子组的导电端子呈相对设置排布。

在优选的实施方式中,所述导电端子设有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向外凸伸的弹性臂及延伸出绝缘本体外的焊接部,所述弹性臂与焊接部分别位于固持部的两侧,且弹性臂的末端沿着远离焊接部的方向延伸。

在优选的实施方式中,所述绝缘本体设有贯穿绝缘本体的收容槽、位于收容槽下侧的导滑部及沿垂直插拔方向凸伸入收容槽内的抵压块,所述弹性臂的末端收容入收容槽内。

在优选的实施方式中,所述导滑部与抵压块分别位于弹性臂的上侧和下侧。

在优选的实施方式中,所述抵压块呈一对设置于弹性臂末端的两侧部且沿垂直于插拔方向相对延伸。

在优选的实施方式中,所述端子模块包括金属板,该金属板与所述导电端子一体冲压成型,并与绝缘本体结合后,所述金属板与导电端子相互分离。

在优选的实施方式中,所述端子模块可在其外围包覆遮蔽壳体以形成插接SD卡和UFS卡的电子卡连接器。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:当SD卡插入时,所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触,当UFS卡插入时,所述第一、二端子组的导电端子共同与UFS卡的金手指相接触。所述SD卡接触的第一端子组的导电端子数量大于所述UFS卡接触的第一端子组的导电端子数量。所述导电端子的双排结构排布可实现SD卡和UFS卡的切换使用。

附图说明

图1是本实用新型端子模块的立体示意图。

图2是图1所示的端子模块的分解示意图。

图3是图2所示的端子模块的主视图。

图4是图1所示的端子模块使用的SD卡的主视图。

图5是图1所示的端子模块使用的UFS卡的主视图。

具体实施方式

参阅图1至图2所示,本实用新型揭示了一种二合一的端子模块100,该端子模块100可组装至电子卡连接器(未图示)中并用以插接电子卡。所述端子模块100包括绝缘本体1及固定于绝缘本体1内的导电端子2及金属板3。所述绝缘本体1在注塑于导电端子2及金属板3的过程中成型。所述导电端子2与金属板3一体冲压成型端子料带,以减少成型工序,降低成本。所述端子模块100可在其外围包覆遮蔽壳体(未图示)以形成所述电子卡连接器。

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