[实用新型]一种多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统有效
申请号: | 201720806912.7 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN207281298U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 李伟;蔡正杰;赖明聪 | 申请(专利权)人: | 中光华研电子科技有限公司 |
主分类号: | G01V3/12 | 分类号: | G01V3/12;G01N27/00 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)31288 | 代理人: | 杨小双 |
地址: | 201822 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 介质 土壤 模型 电磁波 数据处理系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种土壤模型下电磁波数据处理系统。具体为一种多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统。
背景技术
地下电磁波探测技术,是指向地下发送脉冲形式的高频电磁波,电磁波在地下介质传播过程中,当遇到存在电性差异的地下目标体,如空洞、分界面等时,电磁波便发生反射,返回到地面时由天线接收。这种非接地性测量,可作快速连续检测,对检测对象无损,能比较直观地表现检测目标物,故广泛用于地下管线探测,结构物无损检测,岩土勘查,地下洞穴等工程勘察领域。但是,由于地下介质分布比较复杂,且介质对电磁波具有较强的衰减作用,电磁波在地下的传播特性要比在空中的传播复杂得多,所以探地雷达在地下结构的传播模型和回波模拟也比较复杂。
现有的地下电磁波探测研究、专利中,大部分默认地下结构为均匀介质。然而实际地下结构为存在多层介质的复杂情况。这对实际地下介质情况的准确性造成错误判断,并影响地下目标体的位置探测。
因此,对于多层介质的土壤模型下的电磁波数据处理技术是十分有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统,解决以背景技术问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统,包括:数字系统、模拟系统,所述的数字系统包括:接收天线、取样门、A/D系统、数据缓存系统和控制中心、外围取样电路、等效取样控制电路、模数转换控制电路、数据缓存系统,GPR/PC接口控制电路、PC通信电路、脉冲源、发射天线,所述的模拟系统包括ADC控制电路、时变增益电路、主控中心、高速深度FIFO控制电路(UP/DOWN)、USB控制电路、DDS系统、DAC电路、可编程延时器件控制电路,所述的主控中心包括DSP电话路和FIFO控制电路,所述的DSP电路与FOFO控制电路连接。
进一步地,所述接收天线与取样门相连接,所述的取样门与A/D系统相连接,所述的A/D系统与数据缓存系统相连接,所述的模数转换控制电路、等效取样控制电路、脉冲源与控制中心相连接,所述的等效取样控制电路与外围取样电路连接,所述的外围取样电路与取样门连接,所述的模数转换控制电路与 A/D系统双向连接,所述的数据缓存系统与控制中心双向连接,所述数据缓存系统与GPR/PC接口控制电路连接,所述的GPR/PC接口控制电路与PC通信电路连接,所述的脉冲源与发射天线连接。
进步一地,所述的ADC控制电路与主控中心双向连接,所述的ADC与时变增益电路连接,所述的时变增益电路与主控中心连接,所述的主控中心与高速深度FIFO控制电路(UP/DOWN),所述的高速深度FIFO控制电路(UP/DOWN) 与USB控制电路双向连接,所述的主控中心与DDS系统、DAC电路、可编程延时器件控制电路依次相连接。
本实用新型与现有技术相比,本实用新型采用了多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统,主要包括数字系统与模拟系统两个部分,能有效的提供土壤介质层的数据信息。
附图说明
图1为本实用新型的数字系统原理连接框图。
图2为本实用新型的模拟系统原理连接框图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解,下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示,一种多层介质的土壤模型下电磁波数据处理系统,包括:数字系统、模拟系统,所述的数字系统包括:接收天线1、取样门2、A/D系统3、数据缓存系统4和控制中心5、外围取样电路6、等效取样控制电路7、模数转换控制电路8、数据缓存系统9、GPR/PC接口控制电路10、PC通信电路11、脉冲源12、发射天线13。所述的模拟系统包括ADC控制电路14、时变增益电路15、主控中心16、高速深度FIFO控制电路(UP/DOWN)17、USB控制电路 18、DDS系统19、DAC电路20、可编程延时器件控制电路21,所述的主控中心包括DSP电路22和FIFO控制电路23,所述的DSP电路22与FOFO控制电路23连接。
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