[实用新型]基于分形折线雪花结构的复合分形天线

权利要求书

1.一种基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：它包括基板、天线接地板和辐射贴片；所述天线接地板和辐射贴片分别贴合在基板的两面；所述天线接地板由金属材料构成；所述辐射贴片为谢尔宾斯基-π型分形四边形雪花复合分形结构。

2.根据权利要求1所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述谢尔宾斯基-π型分形四边形雪花复合分形结构使用谢尔宾斯基分形结构作为基本结构，将谢尔宾斯基分形结构内部的小正方形金属区域用π型分形四边形雪花结构替代。

3.根据权利要求2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述谢尔宾斯基-π型分形四边形雪花复合分形结构使用至少3阶的谢尔宾斯基分形结构。

4.根据权利要求2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述π型分形四边形雪花结构的四条边都为π型分形折线。

5.根据权利要求2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述基板背面天线接地板上使用光子晶体结构，有三行两列共六个光子晶体，每个光子晶体尺寸为6mm 0.1mm×6mm0.1mm，第一行光子晶体距离基板上边沿3 mm0.1mm，第三行光子晶体距离基板下边沿3 mm0.1mm，每行光子晶体间距3 mm0.1mm，第一列光子晶体距离基板左边沿7 mm0.1mm，第二列光子晶体距离基板右边沿7 mm0.1mm，两列光子晶体间距4mm0.1mm。

6.根据权利要求2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述谢尔宾斯基分形结构正中心的最大辐射贴片下侧边沿中心设有天线馈电点。

7.根据权利要求1或2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述基板为微波陶瓷基板，其相对介电常数为25-30。

8.根据权利要求1或2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述基板的形状为矩形，尺寸是30mm1mm×30mm1mm，厚度为3mm0.1mm。

9.根据权利要求1或2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述辐射贴片总尺寸是30mm1mm×30mm1mm。

10.根据权利要求1或2所述的基于分形折线雪花结构的复合分形天线，其特征在于：所述天线接地板和辐射贴片的材质为铜、银、金或铝。