[实用新型]一种扁平足矫形治疗功能鞋有效

专利信息
申请号: 201720791362.6 申请日: 2017-07-03
公开(公告)号: CN207202226U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 罗擎英;吴敏;曹洪芙;黎杉珊;张志清;陈安均;吴贺君;申光辉;刘兴艳;李美良;刘耀文;苏赵 申请(专利权)人: 四川农业大学
主分类号: A43B7/22 分类号: A43B7/22
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 代理人: 于鹏
地址: 611130 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 扁平足 矫形 治疗 功能
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及鞋子领域,特别涉及一种扁平足矫形治疗功能鞋。

背景技术

足弓,是人类脚的重要结构,有了足弓,即可使足富有弹性,既可以吸收地面对脚的冲击力量,又可以锁定中足关节,使脚变得坚硬,更好地推动人体活动。扁平足(平足),指的是正常足弓的缺失,或称为足弓塌陷,主要是由于某些原因使足骨形态异常、肌肉萎缩、韧带挛缩或慢性劳损造成足纵弓塌陷或弹性消失所引起。

矫形手术是一种有效、彻底的治疗手段,但手术矫正需要进行手术,不仅费用高和风险大,同时还可能存在引发潜在并发症的危险。另外,部分人群还不适合进行手术治疗。因此,矫形鞋或矫形鞋底就应运而生了,它既迎合患者心理,又颇受广大患者喜爱。鉴于目前传统的矫形鞋底或矫形鞋对于腰窝处足弓易塌陷部位缺少有效的治疗效果,且不能满足治疗不同程度患者的情况,所以为了预防和治疗足弓塌陷,对扁平足进行有效的辅助治疗,该预防和治疗足弓塌陷的矫形鞋或矫形鞋底还有必要进一步进行技术改善,提升质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种扁平足矫形治疗功能鞋。

为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:

一种扁平足矫形治疗功能鞋,包括鞋底、与鞋底固定连接的鞋帮及设于鞋底后部的束紧带,所述鞋底的上部沿脚掌到脚后跟方向依次设有减压机构、充气气囊和软体组件,所述减压机构包括多个减压柱,每个减压柱内套设有弹簧,充气气囊的两侧分别设有出气口和进气口,进气口通过橡胶软管连接有充气装置,该充气装置位于鞋帮的顶部,所述鞋底的脚跟部设有容纳腔,软体组件位于该容纳腔内。

进一步的,每个所述减压柱为弹性材料,每个减压柱的顶部为圆头状。

进一步的,每个所述减压柱为橡胶或泡沫材料。

进一步的,所述充气气囊正对人体足弓,在橡胶软管的中段设有束紧装置,该束紧装置固定连接在鞋帮的侧面。

进一步的,所述束紧装置为魔术贴。

进一步的,所述充气装置为橡胶材质的矩形结构,该充气装置的底部与鞋帮通过粘接连接,且充气装置对应进气口的一端设有与橡胶软管插接配合的插接口,且在橡胶软管靠近充气装置的一端设有单向阀。

进一步的,所述出气口的内壁设有螺纹,且出气口设有与其螺纹配合的插接扣。

进一步的,所述软体组件包括泡沫板和多个泡沫柱,多个泡沫柱位于泡沫板的底部,且与泡沫板固定连接。

进一步的,所述鞋帮的顶部设有多列等间距分布的通气孔组。

有益效果:本实用新型的一种扁平足矫形治疗功能鞋,前脚掌正对减压机构,充气气囊正对人体足弓部,后脚跟正对软体组件,通过减压机构能够在步行中减少压力并且可以对前脚掌按摩促进血液循环,从而缓解双脚疲劳;充气装置能够根据自身的患病程度调整充气气囊的充气度,已达到自身在行走中的舒适度;软体组件可以使整个脚向着后脚跟方向倾斜,达到负跟鞋的效果,从而对扁平足进行有效地辅助治疗,其结构简单,使用方便,能够根据使用者自身的患病情况调整充气气囊的充气度,达到有效地对扁平足的预防与治疗。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型局部剖视立体结构示意图;

图3为本实用新型图2中A处的放大图;

图4为本实用新型的减压柱局部剖视示意图;

图5为本实用新型的充气装置与充气气囊的立体结构示意图;

图6为本实用新型的软体组件与鞋底的立体拆分结构示意图;

图7为本实用新型软体组件的平面图;

附图标记说明:鞋底1,鞋帮2,束紧带3,减压机构4,减压柱4a,弹簧4b,出气口4c,进气口4d,充气气囊5,软体组件6,泡沫板6a,泡沫柱6b,充气装置7,容纳腔8,橡胶软管9,束紧装置10,单向阀11,插接扣12,通气孔组13。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例,对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述:

参照图1至图7所示的一种扁平足矫形治疗功能鞋,包括鞋底1、与鞋底1固定连接的鞋帮2及设于鞋底1后部的束紧带3,所述鞋底1的上部沿脚掌到脚后跟方向依次设有减压机构4、充气气囊5和软体组件6,所述减压机构4包括多个减压柱4a,每个减压柱4a内套设有弹簧4b,充气气囊5的两侧分别设有出气口4c和进气口4d,进气口4d通过橡胶软管9连接有充气装置7,该充气装置7位于鞋帮2的顶部,所述鞋底1的脚跟部设有容纳腔8,软体组件6位于该容纳腔8内。

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