[实用新型]一种键盘按键加工用的余料清除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘按键加工技术领域，尤其是涉及一种键盘按键加工用的余料清除装置。

背景技术

在键盘按键的生产过程中，为了实现治具模板上方的按键进入到治具模板的洞孔内，需要对治具模板进行摇晃作用。然而，在按键进入到治具模板的洞孔内后，治具模板上方会残留一些按键余料，进而需要对其进行清除。现有的对按键余料清除方式主要通过人工进行，人工清除余料效率低，并且操作繁琐，人工劳动强度大，不能满足现有对按键生产的需要。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的键盘按键加工用的余料清除装置。

为达到本实用新型之目的，采用如下技术方案：

一种键盘按键加工用的余料清除装置，其特征在于：所述键盘按键加工用余料清除装置还包括治具模板、位于所述治具模板一端的风刀、位于所述治具模板上方的加湿喷嘴、设置于所述壳体上的透风孔，所述风刀对准所述透风孔。

所述治具模板呈水平状，所述治具模板上设有若干洞孔。

所述风刀的高度与所述治具模板的高度相同。

所述加湿喷嘴位于所述风刀的一端。

所述风刀对准所述治具模板与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置能够对治具模板上方的按键余料进行自动的清除，清除效率高，人工劳动强度小，成本低，适合推广应用。

附图说明

图1为本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置的立体图；

图2为图1所示本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置的俯视图；

图3为图2所示本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置的结

构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置做出清楚完整的说明。

如图1至图3所示，本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置包括壳体1、收容于所述壳体1内的治具模板2、位于所述治具模板2一侧的若干风刀3、位于所述治具模板2上方的加湿喷嘴4、设置于所述壳体1上的透风孔5。

如1至图3所示，所述壳体1呈空心的长方体。所述治具模板2呈水平状，所述治具模板2收容于所述壳体1内，所述治具模板2上设有若干洞孔。所述风刀3设有若干个且排成一排，所述风刀3的高度与所述治具模板2的高度相同，所述风刀3对准所述治具模板2，使得风刀3喷出的空气吹向所述治具模板2上方的按键，从而可以将治具模板2上方的按键吹走，所述风刀3为现有技术，故在此不再赘述。所述加湿喷嘴4设置于所述壳体1上，所述加湿喷嘴4位于所述风刀3的出气口的一端，所述加湿喷嘴4喷出的湿气可以吹到治具模板2上方，然后经过风刀3喷出的空气将湿气吹到治具模板2上，进而可以增加治具模板2上方的温湿度，有效的消除静电效果，所述加湿喷嘴4为雾化喷嘴或者其他喷嘴，其与水管连接，所述加湿喷嘴4为现有技术，故在此不再赘述。所述透风孔5设有若干个且设置于所述壳体1上，所述透风孔5正对所述风刀3，使得风刀3喷出的空气可以穿过透风孔5排出所述壳体1的外侧，使得风力衰减，避免因风力反弹，对治具模板上洞孔内的按键造成影响。所述治具模板2位于所述透风孔5与所述风刀3之间。

如图1至图3所示，所述本实用新型键盘按键加工用的余料清除装置使用时，首先待治具模板2上方的洞孔全部有按键进入后，打开加湿喷嘴4，使其向风刀3喷出湿气，此时打开风刀3的开关，然后风刀3喷出空气，经过加湿喷嘴4喷出的湿气加湿后，喷向治具模板2上方的按键，从而不仅可以将治具模板2上方的余料吹走，并且可以增加治具模板2上方的温湿度，消除静电效果，操作简单，使用方便，人工劳动强度小。