[实用新型]一种叠层电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型电容器，尤其涉及一种叠层电容器。

背景技术

叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品。其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点，适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)要求。

叠层固态电容目前的产品结构简易，正负极引出端在处于电容上下表面的中央位置且弯折两次后贴合与电容下表面，正负极引出端子长，导致电流路径较长；单体负极端与单体负极端以及单体负极端与负极引出端子中间是通过银浆粘接，银浆电导率低；从而产品ESR、ESL较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种引出电阻小、电容ESR和ESL小的叠层电容器。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种叠层电容器，包括多块单体，所述单体包括正极端、负极端和位于正极端和负极端两者之间的屏蔽胶线；多块单体叠层在一起，相邻两块单体的负极端之间设置有一块薄片，薄片的一端电性连接在单体的负极端上、另一端伸出单体的负极端，伸出单体负极端的薄片之间设置有电性连接块，并且薄片与电性连接块之间电性连接；最下端单体的负极端设置在负极引出端子上，伸出单体负极端的薄片通过电性连接块电性连接在负极引出端子上；相邻两块单体的正极端之间通过电性连接块连接，并且通过电性连接块电性连接在正极引出端子上。

本实用新型的叠层电容器引入了薄片和焊接块将负极和正极引出，薄片一端与单体负极端粘接，另一端通过焊接快与其他薄片或者负极引出端子焊接在一起，这样能降低单体与单体之间的接触电阻同时薄片较高的电导率也能减小引出电阻；正极引出端子和负极引出端子设计在产品下表面，且正负极引出端子通过焊接块与单体正负极端通过焊接连通，从而电流路径端，电容ESR、ESL小。

上述的叠层电容器，优选的，所述电性连接块为焊接块，正极端和负极端分别焊接在各自一端的焊接块上；正极端和负极端最下端的焊接块分别焊接在正极引出端子和负极引出端子上。优选的，除了跟正极端焊接的焊接块外，其他的焊接块的厚度跟单体负极端的厚度相同，保证薄块设置在单体上后不会出现弯曲的现象；与正极端焊接的焊接块的厚度为单体负极端厚度的一半。

上述的叠层电容器，优选的，所述薄片与单体的负极端之间通过银浆粘接。

上述的叠层电容器，优选的，所述最上面的单体的负极端之间设置有一块薄片，防止在用树脂封装的时候树脂对负极端产生影响。

上述的叠层电容器，优选的，叠层在一起的单体表面被绝缘树脂包裹只漏出正极引出端和负极引出端，所述正极引出端和负极引出端之间通过绝缘树脂隔离。

上述的叠层电容器，优选的，所述正极端为正极箔伸出屏蔽胶线的部分，正极箔包括多孔铝箔和在多孔铝箔表面的三氧化二铝。

上述的叠层电容器，优选的，所述负极端设置在屏蔽胶线一端，负极端包括设置在正极箔表面的固体电解质、碳浆和银浆，所述碳浆设置在固体电解质的表面，而银浆设置在碳浆的表面。

叠层固态电容以薄片状的单体作为基本单元，单体分为正极端、负极端以及介于上述两者之间的屏蔽胶线部分，正极端包括多孔铝箔（金属铝）以及在多孔铝箔表面形成的介质薄膜（三氧化二铝），负极端包括多孔铝箔（金属铝）以及在多孔铝箔表面形成的介质薄膜（三氧化二铝），在介质薄膜表面形成的固态电解质（PEDOT），在固态电解质上形成的集电层（碳层和银层）。将一个单体的正极端与正极引出端子焊接在一起，单体负极端与负极引出端子层叠粘接在一起组成一层单体层叠体，在上述一层单体层叠体基础上，可层叠多个单体形成多层层叠体。层叠体被热固性树脂塑料包围并以此进行封装从而形成一个叠层固态电容。

在本实用新型中，薄片的厚度范围为5-20 um，优选为10um；薄片材质可为金、银、铜之间的任意一种。电性连接块（焊接块）可为金、银、铜、锡、之间的任意一种，且厚度范围为：100um~300um，并且焊接块的厚度与负极端的厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的叠层电容器引入了薄片和焊接块将负极和正极引出，薄片一端与单体负极端粘接，另一端通过焊接快与其他薄片或者负极引出端子焊接在一起，这样能降低单体与单体之间的接触电阻同时薄片较高的电导率也能减小引出电阻；正极引出端子和负极引出端子设计在产品下表面，且正负极引出端子通过焊接块与单体正负极端通过焊接连通，从而电流路径端，电容ESR、ESL小。

附图说明