[实用新型]电磁炉锅具

说明书

本实用新型实施例提供一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)电连接在基板(211)上；MCU晶圆(212)，用于采集电磁炉锅具的温度，并将温度输出给射频晶圆(213)；射频晶圆(213)，用于输入MCU晶圆(212)输出的温度，并将温度发送给电磁炉。本实施例形成的采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及家电技术领域，尤其涉及一种电磁炉锅具。

背景技术

目前，电磁炉通过电磁加热对电磁炉锅具中的食材进行加热，为了精确地控制电磁炉对电磁炉锅具的加热过程，在电磁炉锅具中设置有两个芯片，一个芯片为采温芯片，另一个芯片为射频芯片，采温芯片用于采集电磁炉锅具的温度，并将该温度传送给射频芯片，该射频芯片用于将接收到的温度发送给电磁炉，电磁炉接收到电磁炉锅具的温度，并实时根据电磁炉锅具的温度控制电磁炉对电磁炉锅具的加热过程。但是，现有技术中上述方案需要两个芯片来完成，这两个芯片在电磁炉锅具占用的体积大，成本也高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电磁炉锅具，用于减小芯片在电磁炉锅具占用的体积，降低成本。

本实用新型实施例提供一种电磁炉锅具，包括：锅体和手柄，其中，所述手柄内设有采温通信芯片；

所述采温通信芯片包括：基板、以及设置在所述基板中的微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)晶圆和射频晶圆，所述MCU晶圆和所述射频晶圆电连接在所述基板上；

所述MCU晶圆，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆；

所述射频晶圆，用于输入所述MCU晶圆输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。

本实施例中，通过将MCU晶圆与射频晶圆设置在同一基板上，从而形成一个采温通信芯片，该采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。

可选地，所述MCU晶圆的通信接口与所述射频晶圆的通信接口在所述基板内电连接；

所述MCU晶圆，具体用于将所述温度通过所述MCU晶圆的通信接口输出给所述射频晶圆；

所述射频晶圆，具体用于通过所述射频晶圆的通信接口输入所述温度。

与现有技术相比，节省了MCU晶圆的通信接口的封装，也节省了MCU晶圆的通信接口的封装，节省了芯片的部分封装费用，降低了成本。

可选地，所述MCU晶圆的通信接口为输入输出(Input Output IO)接口或者串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)接口。

可选地，所述射频晶圆的通信接口为IO接口或者SPI接口。

可选地，所述MCU晶圆与所述射频晶圆通过芯片内部走线电连接。从而有效的减小了电磁干扰，以及芯片间走线的干扰，提高MCU晶圆与所述射频晶圆之间的通信成功率，也减小了MCU晶圆与所述射频晶圆之间的通信延时。

可选地，所述MCU晶圆，具体用于：通过所述MCU晶圆的模拟数字(Analog toDigital，AD)端口采集所述电磁炉锅具的温度的模拟信号，并将所述温度的模拟信号转换为所述温度的数字信号，再将所述温度的数字信号输出给所述射频晶圆；