[实用新型]一种电脑CPU散热系统

说明书

技术领域：

本实用新型涉及计算机散热技术领域，特别涉及一种电脑CPU散热系统。

背景技术：

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算机的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑运算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机俗称裸机，可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

目前，个人计算机中CPU散热器主要有顶吹式和侧吹式两种，他们都包括一个CPU风扇，当CPU温度较高时，CPU风扇转速较高，系统噪声较大。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种电脑CPU散热系统，降低噪声污染，提高散热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种电脑CPU散热系统，包括主板和系统散热风扇，所述的主板上设置有CPU，所述的CPU设置于所述主板的中部，所述的主板上方设置有一铝合金罩体，CPU被封装在主板与铝合金罩体内；所述的铝合金罩体通过中部的横向隔板分为上层结构和下层结构；所述的上层结构内设置上部换气室；所述的下层结构内设置有纵向隔板，将下部机构分为中部的CPU置放室和围绕在CPU置放室四周的下部换气室；所述横向隔板上设置有若干个条形孔A；所述的纵向隔板上设置有若干个条形孔B；所述的CPU的上表面和四周设置有散热片；所述的散热片包括与CPU贴合的板体和设置在板体上的翅片；所述的翅片穿过条形孔A或者条形孔B进入上部换气室或者下部换气室；所述的翅片上设置有多个透气孔；所述的上部换气室和所述的下部换气室在靠近散热风扇的一侧设置有气流入口，另一侧设置有气流出口；所述的上部换气室和所述的下部换气室内设置有微型抽风泵。

进一步地，位于CPU上表面的散热片的下方设置有第一凹槽和第二凹槽；所述的第一凹槽内设置有半导体制冷芯片；所述的第二凹槽内设置有温度传感器；所述的半导体制冷芯片和所述的温度传感器与设置在主机上的温度控制器连接，所述的温度控制器上设置有温度显示屏和温度控制按键；所述的温度控制器通过数据线连接主板SATA串口。

进一步地，所述的散热风扇与所述的密封铝合金罩体之间还设置有送风主通道，所述的送风主通道的末端设置有分别与上部换气室和下部换气室的气流入口连通的送风支道；所述的松风主通道内设置有半导体制冷芯片。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型的通过上部换气室、下部换气室和散热片一通对CPU进行散热，提高散热效果；此外通过在送风通道内设置半导体制冷芯片对进行热交换之前的空气制冷，进一步提高散热效果，半导体制冷芯片的温度可调控。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2为散热片板体的剖视图。

具体实施方式：

如图1和图2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种电脑CPU散热系统，包括主板1和系统散热风扇2，主板1上设置有CPU3，所述的CPU3设置于所述主板1的中部，所述的主板上方设置有一铝合金罩体4，CPU3被封装在主板1与铝合金罩体4内；所述的铝合金罩体4通过中部的横向隔板41分为上层结构42和下层结构；所述的上层结构42内设置上部换气室44；所述的下层结构内设置有纵向隔板45，将下部机构分为中部的CPU置放室46和围绕在CPU置放室四周的下部换气室47；所述横向隔板41上设置有若干个条形孔A48；所述的纵向隔板45上设置有若干个条形孔B49；所述的CPU3的上表面和四周设置有散热片5；所述的散热片5包括与CPU贴合的板体51和设置在板体上的翅片52；所述的翅片52穿过条形孔A或者条形孔B进入上部换气室或者下部换气室；所述的翅片52上设置有多个透气孔53；所述的上部换气室和所述的下部换气室在靠近散热风扇的一侧设置有气流入口6，另一侧设置有气流出口7；所述的上部换气室和所述的下部换气室内设置有微型抽风泵8。

本实用新型的CPU散热系统在使用时通过系统散热风扇2对主机的内外进行通风，微型抽风泵8将进入主机壳内的冷风抽入上部换气室或者下部换气室内，对CPU进行降温，CPU的温度传递到散热片上，冷风对散热片进行冷却，散热片温度降低，在于CPU进行热交换，进而对CPU进行散热。