[实用新型]一种超宽带电阻式功率分配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率分配器领域，具体而言，涉及一种超宽带电阻式功率分配器。

背景技术

功率分配器作为大功率合成放大器和相控阵天线馈电系统的关键部件，直接决定了系统性能指标的好坏就目前而言，随着通信行业的迅速发展，国内外对毫米波器件的需求也日益增加，毫米波器件的性能要求也逐步提高，毫米波功率分配器的插入损耗、体积面积的尺寸要求、平面化要求也越来越高。

毫米波功率分配器是一种借助于功率分配器的内部电磁场分布并在电磁场中提取功率的毫米波功率分配技术，技术作为一种损耗低、成本低、剖面低、结构简单的功率分配器技术，在各种毫米波和天线系统中都可以广泛应用。

毫米波功率分配器的实现方式一般可以分为波导功率分配器、同轴线功率分配器和微带功率分配器，此分类主要是按照毫米波功率分配器的电路类型进行的分类。

但这些功率分配器都存在着不同的缺陷，如波导功率分配器的插入损耗小、频带宽，但成本高且尺寸大；而同轴功率分配器隔离度性能差，在毫米波电路中应用形式上受到限制，频率不能做到毫米波频段；微带功率分配器，寄生参数大，不能做宽带的毫米波，宽带性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超宽带电阻式功率分配器，其能够在不改变功率分配器电阻的基础上，减小电阻式功率分配器的整体尺寸；并且还能够通过减小焊接带来的寄生参数，提高电阻式功率分配器的工作频率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种超宽带电阻式功率分配器，，功率分配器包括分配器基板、输入导体、输出导体和薄膜电阻，输入导体、输入导体和薄膜电阻通过沉金技术印制在分配器基板上，分配器基板是陶瓷分配器基板，分配器基板上设置有标记线，输入导体、输出导体和薄膜电阻分别印制于标记线中,输入导体的输出端与薄膜电阻输入端连接，薄膜电阻输出端与输出导体的输入端连接。

在本实用新型较佳的实施例中，上述薄膜电阻材料为TaN,采用化学沉积方法制成。

在本实用新型较佳的实施例中，上述输出导体至少设置有两组。

在本实用新型较佳的实施例中，上述薄膜电阻与输出导体组数匹配。

在本实用新型较佳的实施例中，上述薄膜电阻均匀分布在分配器基板上，并且薄膜电阻基于输入导体对称。

在本实用新型较佳的实施例中，上述功率分配器适用频率为0GHz-50GHz，功率分配器为N路。

在本实用新型较佳的实施例中，上述输入导体、输出导体、薄膜电阻附着标记线内分配器基板表面。

在本实用新型较佳的实施例中，上述沉金技术包括以下步骤：

S1：沉金预处理，将分配器基板上的铜的氧化物去除；

S2：沉镍处理，将分配器基板作为沉镍的活化中心；

S3：沉金处理，将镀层沉金在分配器基板上。

在本实用新型较佳的实施例中，上述沉金预处理包括分配器基板出油、微噬和沉浸步骤，将钯沉在分配器基板上。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型实施例中的分配器基板上设置有标记线，通过沉金技术将输入导体、输入导体印制在标记线内，薄膜电阻采用化学沉淀技术印制在标记线内，使电阻式功率分配器能够在不改变功率分配器电阻的基础上，减小电阻式功率分配器的整体尺寸；并且由于减少了焊锡步骤，还能够通过减小焊接带来的寄生参数，提高电阻式功率分配器的工作频率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术实施例的电阻式功率分配器的主视图；

图2为现有技术实施例的电阻式功率分配器的侧视图；

图3为现有技术实施例的电阻式功率分配器的性能仿真图；

图4为本实用新型实施例的电阻式功率分配器的主视图；

图5为本实用新型实施例的电阻式功率分配器的主视图；

图6为本实用新型实施例的电阻式功率分配器的性能仿真图。

图标：

100-分配器基板；200-输入波导；201-输出波导；300-厚膜电阻；400-厚膜电阻焊点；210-输入导体；211-输出导体；230-薄膜电阻。

具体实施方式