[实用新型]光学模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光学模块，尤其涉及一种包含镜头组件的光学模块。

背景技术

图像获取装置(如手机、数码相机、全景相机、三维立体相机等)通常具有对应于镜头的光学感测元件(如互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)感测元件)，用以感测从镜头入射的光线。

在一些图像获取装置中，光学感测元件通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板上，且镜头组件也配置于电路板上并罩覆光学感测元件。在此种设计方式之下，光学感测元件与电路板之间的焊锡会使光学感测元件相对于镜头组件倾斜，从而影响图像获取装置的质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种光学模块，可避免光学元件相对于镜头组件倾斜。

本实用新型的光学模块包括电路板、封装单元及镜头组件。封装单元包括基板、光学元件及封装胶体，其中基板配置于电路板上，光学元件配置于基板上，封装胶体配置于基板上且封装光学元件。镜头组件配置于基板上且罩覆光学元件及封装胶体。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件分离于电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板的沿垂直于镜头组件的光轴的方向的宽度大于封装胶体沿所述方向的宽度。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有中央区域及周围区域，周围区域围绕中央区域，光学元件配置于中央区域，周围区域承载镜头组件。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件具有主体部及支撑部，主体部对位于光学元件，支撑部连接于主体部且接合于基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件包括镜头，镜头配置于主 体部。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有相对的第一表面及第二表面，光学元件、封装胶体及镜头组件配置于第一表面，第二表面朝向电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元包括透光盖体，封装胶体具有开口，开口暴露光学元件，透光盖体配置于封装胶体上且覆盖开口。

在本实用新型的一实施例中，上述的光学元件通过基板而电性连接于电路板。

基于上述，在本实用新型的光学模块中，除了将光学元件配置于封装单元的基板上，更将镜头组件配置于封装单元的基板上，而非将镜头组件配置于电路板上。藉此，在封装单元的基板通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板的情况下，即使基板与电路板之间的焊锡导致封装单元相对于电路板倾斜，配置于基板上的光学元件及配置于基板上的镜头组件不会因此而相对倾斜。从而，光学模块的良率可获得提升。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的光学模块的侧视示意图。

图2是图1的封装单元的俯视示意图。

图3是本实用新型另一实施例的光学模块的侧视示意图。

附图标记说明

100、200：光学模块

110、210：电路板

120、220：封装单元

122、222：基板

122a、222a：第一表面

122b、222b：第二表面

124、224：光学元件

126、226：封装胶体

126a、226a：开口

128、228：透光盖体

130、230：镜头组件

130a、230a：镜头

132、232：主体部

134、234：支撑部

L、L’：光线

R1：中央区域

R2：周围区域

S、S’：焊锡

X、Y、Z：方向

具体实施方式

图1是本实用新型一实施例的光学模块的侧视示意图。请参考图1，本实施例的光学模块100包括电路板110、封装单元120及镜头组件130。封装单元120包括基板122、光学元件124及封装胶体126。基板122配置于电路板110上，光学元件124配置于基板122上且通过基板122而电性连接于电路板110，封装胶体126配置于基板122上且封装光学元件124。镜头组件130配置于基板122上而分离于电路板110，且镜头组件130罩覆光学元件124及封装胶体126。