[实用新型]一种灯具电源的防水散热结构有效
申请号: | 201720769237.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206929746U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 陈正清;田敏芳;罗军宇 | 申请(专利权)人: | 浙江双羊集团有限公司 |
主分类号: | F21V29/508 | 分类号: | F21V29/508;F21V29/87;F21V29/89;F21V31/00;F21V15/02 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 王桂名 |
地址: | 315315 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 灯具 电源 防水 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种灯具电源的防水散热结构。
背景技术
现有的灯具的电源组件中,绝大多数情况下,MOS管等元器件是温度最高的器件。一般功率在10w以上的元器件裸露在空气中时就需要加载散热片,以通过空气对流与辐射将电源组件中的芯片温度散发出去,确保芯片温度不会过高,更高功率的元器件需要加载更大面积的散热片来确保芯片温度不会过高(电源内的变压器、其他集成电路等器件在自身工作温度较高时并不会影响自身寿命但会导致周边的电解电容等器件工作在较高温度下,进而影响其他器件的工作寿命或导致线路故障)。
为了提高灯具的防水性能,往往需要对灯具进行灌胶,在灌胶电源内所有器件都被灌封物质封闭,散热器将热量传导给灌封物质,灌封物质再将热量传导给外壳,外壳再将热量传导给空气产生对流来散热,因此造成MOS管、变压器、其他集成电路等元器件的热量更加无法排出,工作温度更高,进而影响其他器件的寿命和故障率。
发明内容
为了克服现有灯具的上述不足,本实用新型提供一种灯具电源的防水散热结构。
本实用新型解决其技术问题的技术方案是:一种灯具电源的防水散热结构,包括外壳,所述的外壳内设有电源组件,所述的电源组件包括芯片板1和设置在该芯片板1上的元器件,所述的元器件上设有第一散热片,所述的外壳内灌设有封堵物质,所述的封堵物质充满整个外壳的内腔,所述的电源组件完全浸没在所述的封堵物质中。
进一步,所述的外壳为金属外壳,所述的金属外壳内设有导热绝缘垫片,所述的导热绝缘垫片紧贴所述金属外壳的内壁,所述的第一散热片横向设置,所述第一散热片的一端紧贴所述的导热绝缘垫片,所述的导热绝缘垫片和第一散热片均完全浸没在所述的封堵物质中。
进一步,所述的外壳为塑料外壳,所述的塑料外壳内设有导热绝缘垫片,所述的第一散热片纵向设置,所述的导热绝缘垫片紧贴在所述第一散热片的上端,所述导热绝缘垫片的上端还设有第二散热片,所述的导热绝缘垫片和第一散热片均完全浸没在所述的封堵物质中,所述第二散热片一部分浸没在所述的封堵物质中,另一部分裸露在空气中。
进一步,所述的第一散热片由金属制成。
进一步,所述的第二散热片由金属制成。
进一步,所述的封堵物质为导热硅胶。
本实用新型的有益效果在于:通过散热片、封堵物质和导热绝缘垫片的配合,既能够达到良好的防水性能,还可以实现优越的散热功能,快速的将热量导向外壳之外,确保元器件的工作温度不会过高,从而提高整体的可靠性,延长使用寿命。
附图说明
图1是实施例一的结构示意图。
图2是实施例二的结构示意图。
图3是实施例二的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一
参照图1,一种灯具电源的防水散热结构,包括外壳,所述的外壳内设有电源组件,所述的电源组件包括芯片板1和设置在该芯片板1上的元器件2,所述的元器件2上设有第一散热片3,所述的外壳内灌设有封堵物质(图中未示出),所述的封堵物质充满整个外壳的内腔,所述的电源组件完全浸没在所述的封堵物质中。
本实施例中,所述的外壳为金属外壳5,所述的金属外壳5内设有导热绝缘垫片6,所述的导热绝缘垫片6紧贴所述金属外壳5的内壁,所述的第一散热片3横向设置,所述第一散热片3的一端紧贴所述的导热绝缘垫片6,所述的导热绝缘垫片6和第一散热片3均完全浸没在所述的封堵物质中。
优选的,所述的第一散热片3由金属制成,金属材质的散热片可起到更好的传导和散发热量的作用。所述的封堵物质为导热硅胶。
实施例一应用于金属外壳5的情况下,根据金属外壳5具有良好的导热特性,通过第一散热片3将电源组件上的元器件2的热量导倒金属外壳5上,进而由金属外壳5挥发到空气中。通过在第一散热片3和金属外壳5之间设置的导热绝缘垫片6,从而在漏电时可起到隔离作用,防止金属外壳5带电,保证用户的安全。并且,本实施例在金属外壳5内注入了封堵物质,从而使得该灯具的电源组件具备良好的防水性能。
实施例二
参照图2~图3,一种灯具电源的防水散热结构,包括外壳,所述的外壳内设有电源组件,所述的电源组件包括芯片板1和设置在该芯片板1上的元器件2,所述的元器件2上设有第一散热片3,所述的外壳内灌设有封堵物质(图中未示出),所述的封堵物质充满整个外壳的内腔,所述的电源组件完全浸没在所述的封堵物质中。
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