[实用新型]一种自动沾锡装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及排线加工技术领域，特指一种自动沾锡装置。

背景技术：

现阶段一些电子行业上，比如做集成电路板，连接线等，经常需要连接上很多排线。但是要焊接排线时，有时要将排线前端去好皮的芯线进行镀锡处理。现有做法是人工将去好皮的排线夹住，再在排线的芯线位置用松香笔刷上助焊剂，后将排线的芯线部位浸入锡炉进行沾锡，浸入一定时间后取出，俗称为芯线沾锡。但是这样的做法有时浸入锡炉时间太长或是太深，排线外皮会烫伤；有时浸入锡炉时间太短或是太浅，芯线又会吃不到锡，造成沾锡连锡不良，以上做法会造成沾锡效果差，品质不稳定等后果。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动沾锡装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该自动沾锡装置包括：机板，该机板上设置有用于传送导线的料轨；夹线机构，其安装料轨旁侧，以用于同时夹持定位若干组导线；沾锡机构，其包括安装于料轨旁侧的加热装置、安装于加热装置中并可升降的锡炉和安装于锡炉旁侧并用于刮锡的刮锡模组、安装于料轨与加热装置之间并用于承载导线的升降承载架和用于同时压下若干组伸出于该升降承载架外的导线端部以使导线端部弯折至锡炉中的压线模组。

进一步而言，上述技术方案中，所述夹线机构包括安装于所述料轨旁侧的第一架体以及安装于第一架体上的第一、第二夹板和分别用于驱动该第一、第二夹板相对张开或夹紧的第一、第二气缸。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一夹板下端设置于若干压线板，该压线板下端具有压线槽。

进一步而言，上述技术方案中，所述沾锡机构还包括安装于机板上的立板、安装于立板上的第一升降座和安装于立板上并用于驱动该第一升降座上下移动的第一升降气缸，所述锡炉通过一L字型连接块安装于第一升降座上。

进一步而言，上述技术方案中，所述刮锡模组包括安装于所述立板上的第二升降气缸、安装于第二升降气缸下端并由该第二升降气缸驱动以上下移动的第二升降座、安装于第二升降座上的水平驱动气缸以及安装于水平驱动气缸上并由该水平驱动气缸驱动以水平移动的刮板，该刮板伸入锡炉中。

进一步而言，上述技术方案中，所述升降承载架下端下方分别通过第三、第四升降气缸安装于机板上。

进一步而言，上述技术方案中，所述压线模组包括安装于机板上的第二架体以及若干通过第五升降气缸安装于第二架体上的压线块。

进一步而言，上述技术方案中，所述压线块还设置有辅助压块。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型可实现同时对若干组导线进行沾锡处理，且本实用新型先夹紧定位导线，再可根据实际要求控制压线模组将导线压下以伸入锡炉的高度，以此保证沾锡质量，且工作效率极高，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中沾锡机构的立体图；

图3是本实用新型中压线模组的立体图；

图4是本实用新型中升降承载架的立体图；

图5是本实用新型中夹线机构的立体图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-5所示，为一种自动沾锡装置，其包括：机板1、设置于该机板1上并用于传送导线的料轨11、安装料轨11旁侧并用于同时夹持定位若干组导线的夹线机构2以及安装于安装料轨11旁侧并与夹线机构2适配的沾锡机构3。

所述夹线机构2包括安装于所述料轨11旁侧的第一架体21以及安装于第一架体21上的第一、第二夹板22、23和分别用于驱动该第一、第二夹板22、23相对张开或夹紧的第一、第二气缸24、25。该夹线机构2同时夹持定位若干组导线，以便沾锡机构3对导线进行沾锡处理，可一定程度上保证沾锡质量。

所述第一夹板22下端设置于若干压线板26，该压线板26下端具有压线槽261，通过该压线板26及其压线槽261实现限定导线，可保证夹线机构2可稳定夹持导线。

所述沾锡机构3包括安装于料轨11旁侧的加热装置31、安装于加热装置31中并可升降的锡炉32和安装于锡炉32旁侧并用于刮锡的刮锡模组33、安装于料轨11与加热装置31之间并用于承载导线的升降承载架34和用于同时压下若干组伸出于该升降承载架34外的导线端部以使导线端部弯折至锡炉32中的压线模组35。