[实用新型]一种终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子结构技术领域，特别涉及一种终端。

背景技术

随着通信技术的迅猛发展，电子消费类产品的功能越来越多、整机结构越来越超薄化。众所周知，将整机结构的做到很薄的同时，还要使其集成更多的部件以使其实现更多的功能，这不仅对结构器件的选型及其部件结构堆叠设计来说是个很大的挑战，同时也对整机的散热能力提出了更高的要求。以手机为例，可以想象，手机的功能越多，芯片的运算就会越大越复杂，芯片运行时的发热量也就越大，对产品部件的损坏风险也随之增大。

现有技术中，通常采用以下几种方式来散热：一、在芯片本体上做降低功耗的技术改进以减少热量的产生，但这种从芯片设计上入手的做法不仅繁琐、难度大，而且试验周期长、降低热能的效果不明显；二是通过导热散热的方式来降低外部热量的冗余，如在主板芯片上方贴散热硅胶、在主板屏蔽罩上方贴散热膜等，但是在整机空间有限的情况下很难实施这些方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热结构，以解决超薄机体的散热问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种终端，该终端包括壳体与主板；所述主板上设有发热区，所述壳体在朝向所述发热区的一面上贴有散热片；所述壳体在对应所述发热区的部位上还设有凹槽；所述凹槽与所述散热片围成的空间内设有隔热膜。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，在壳体朝向主板发热区的一面上贴散热片、在壳体对应主板发热区的部位上开设凹槽，并在凹槽与散热片之间的空间内设置隔热膜，这就使得当主板上的发热区(主要产生热量的区域)向外散发热量时，散热片的外表面就可迅速将热扩散开来的热能吸收，并横向散开。与此同时，正对该发热区的较为集中的热能在穿透散热片后，会被隔热膜挡住，被挡住的热量反射回来后会继续通过散热片横向扩散，从而扼制住了热能向终端外观面扩散的趋势，有利于降低终端外观面的温度的上升速率。

进一步地，所述隔热膜的厚度与所述凹槽的深度相等。有利于提高隔热膜的隔离热能的能力。

进一步地，所述隔热膜的厚度与所述凹槽的深度均为0.1毫米。

进一步地，所述凹槽的横切面呈“工”字形。设计成“工”字形有利于增强结构的强度，避免凹槽变形的风险。

进一步地，所述散热片为人工石墨片。

进一步地，所述壳体为前壳。

进一步地，所述终端为手机。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的终端的结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式的前壳的正面(即朝向显示屏的一面)示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式的前壳的背面(即朝向主板的一面)示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种终端。如图1所示，该终端包括壳体1及主板2，本实施方式将以该终端是手机、壳体是前壳为例进行说明。其中，前壳的正面朝向显示屏3，背面朝向主板2。

具体而言，主板2上设有发热区21，该发热区21是主板2上的热源所在的区域，即是主板2上主要产生热量的区域。壳体1在朝向该发热区21的一面上贴有一散热片11，本实施例优选该散热片11为人工石墨片。壳体1在对应该发热区21的部位上还设有一凹槽12，该凹槽12的出口处被散热片11挡住。在凹槽12与散热片11围成的空间内设有隔热膜13，该隔热膜13贴在凹槽12的壁上。隔热膜13的厚度可与凹槽12的深度相等。值得一提的是，在前壳模内注塑合金件上开设凹槽12时，凹槽12的厚度不应超过前壳的整体厚度，可设置在0.1毫米左右。

在实际设计时，可先在凹槽上贴完隔热膜后，再在前壳上贴人工石墨片。在设备能够做到精确对位的条件下，可事先将隔热膜与人工石墨片按照既定的位置贴合好，这样在组装装配时就可少减少一次贴附的动作，提高生产效率，并降低材料成本。