[实用新型]一种母排接线螺栓铆接结构

说明书

本实用新型提出了一种母排接线螺栓铆接结构，包括导体层，接线柱和压铆螺钉；所述导体层上设置有供接线柱插入的开孔，所述接线柱的内孔与压铆螺钉的螺纹之间间隙配合，通过外压力将导体层，接线柱和压铆螺钉铆接，使三者之间紧密连接在一起，如此的可以实现将接线柱、压铆螺钉、导体层的连接结构通过一次铆接完成连接，可以避免现有技术中需要先焊接、再电镀、再铆接的复杂工艺，节约了加工成本。同时也可以避免采用焊接在铆接结构容易出现的因外力挤压造成焊接开裂等缺陷。

技术领域

本实用新型涉及接线螺栓的铆接结构，尤其涉及一种母排接线螺栓铆接结构。

背景技术

复合母排的导体部件上，常见接线柱与导体层常采用铆接或者钎焊连接，压铆螺母、压铆螺钉与导体层铆接连接，以上连接方式有的单独使用，有的混合使用。

在复合母排的结构中，有一种需要接信号线的端子需要在导体层凸出一个接线柱，接线柱中间安装一个压铆螺钉用于信号线接线端子的安装紧固，通常采用如图1所示的结构：接线柱钎焊连接在导体层上，再铆接压铆螺钉，这种结构在产品实现过程需要钎焊和铆接两个工序，加工成本较高，而且可能因压铆螺钉的挤压造成接线柱与导体层之间的钎焊连接开裂。

还有一种结构是如附图2所示，在导体层1的安装孔内配有上边缘带有凸缘的接线柱3，接线柱3的凸缘与导体板1的上表面紧贴，接线柱3中心设有螺钉通孔，接线柱3穿过导体板1上的安装孔，其下端外周围上套有垫圈4，通过过盈配合将接线柱3、垫圈4以及导体板1铆接，并使得该垫圈4和导体层1的下表面紧贴；螺钉5穿过接线柱3上的螺钉通孔，与原器件或其他导体固定，实现电气连接。

然而，上述安装结构存在以下缺陷，螺钉头突出在外，当导体板的螺钉头一侧有其他导体或器件接入时，需要预留更多空间来满足安装要求。本申请旨在解决或至少一定程度上缓解现有技术中的缺陷。

实用新型内容

本实用新型提出了一种母排接线螺栓铆接结构，包括导体层，接线柱和压铆螺钉；所述导体层上设置有供接线柱插入的开孔，所述接线柱的内孔与压铆螺钉 的螺纹之间间隙配合，通过外压力将导体层，接线柱和压铆螺钉铆接，使三者之间紧密连接在一起。本实用新型提供了一种母排接线螺栓铆接结构，通过压力铆接将压铆螺钉的齿部和螺帽端挤压接线柱的小端，并连同接线柱的小端被挤压部分一起挤压导体层，当压铆螺钉螺帽端端面被挤压到与导体层平齐，整个铆接过程结束，此时，因压铆螺钉的齿部已压入导体层，形成一定的抗扭和止退能力，接线柱也被挤压入导体层，同样形成一定的止退能力,所述接线柱内孔与压铆螺钉的螺纹之间间隙配合，既便于压铆螺钉的螺纹部分顺利通过接线柱的内孔，同时也可以避免因间隙过大造成两者的尺寸偏差或连接松动。

通过本实用新型的母排接线螺栓铆接结构，可以实现接线柱、压铆螺钉、导体层的连接结构通过一次铆接完成连接，可以避免现有技术中需要先焊接、再电镀、再铆接的复杂工艺，节约了加工成本。同时也可以避免采用焊接在铆接结构容易出现的因外力挤压造成焊接开裂等缺陷。

在一个实施方式中，所述接线柱包括直径不同的大小两段，其中接线柱的小端的外径小于压铆螺钉的齿部外径。

在一个实施方式中，所述导体层的开孔与接线柱的小端之间间隙配合。

优选地，所述接线柱和导电层的材料为紫铜或其他导电性良好的导体材料。

优选地，本实用新型的母排接线螺栓铆接结构可以在电镀前铆接，也可以在电镀后铆接。

在一个实施方式中，所述接线柱上设置有与压铆螺钉相同规格的内螺纹。

在一个实施方式中，所述压铆螺钉包括螺纹部和非螺纹部，压铆螺钉的非螺纹部与导体层的开孔间隙配合，并与接线柱的内孔过盈配合。