[实用新型]防紫外RFID标签有效
申请号: | 201720736868.7 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN206907072U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 季玉琴;伯林;林超;黄军祥;邓元明 | 申请(专利权)人: | 上扬无线射频科技扬州有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人: | 李楠 |
地址: | 225006 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外 rfid 标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种防紫外RFID标签,属于RFID标签测试设备技术领域。
背景技术
射频识别(RFID)技术是一种利用射信号自动识别目标并获取相关数据的非接触式自动识别技术。当下,该技术己成为物品识别、管理、记录信息的重要手段,被广泛应用于物流和供应管理,生产制造和装配,处理航空过程中的托运行李,邮件、快运包裹处理,文档追踪、图书馆管理,动物身份标识,运动计时,口禁控制,电子口票,道路自动收费。
随着RFID标签应用范围的不断扩大,RFID标签的应用环境愈加复杂。某些特殊领域对RFID标签的防紫外性能提出了要求。如汽车领域; 汽车挡风玻璃标签一般贴附在前档风玻璃内部,长期受到暴晒,标签的性能很容易收到影响,甚至失效。另外,关于防紫外标签的研究还较少,市面上的防紫外标签产品几乎没有。因此,具有防紫外功能的RFID标签的研究具有十分重要的意义。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是,提供一种结构简单的防紫外标签,该标签具有优异的防紫外线功能,加工制造容易,生产成本低,便于市场推广。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的,一种防紫外RFID标签,包括基材、基材上蚀刻的天线、天线上经导电胶胶合连接的RFID芯片、芯片上覆盖的防紫外层。所述基材为PET、PVC、PI的一种。
所述天线为铝天线、铜天线、银天线的一种。
所述防紫外层为UV胶、黑色防紫外线膜中的一种,其中UV胶通过点胶装置覆盖在芯片上,经过UV胶固化灯照射后固化;黑色防紫外线膜则为直接粘在芯片上。
所述防紫外层的覆盖面积为芯片面积的100%以上。
由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,该标签能够具有优异的防紫外性能,并且产品结构简单,生产成本低于市面上的产品,符合客户需求。
附图说明
图1为本实用新型实施例示意图之一;
图2为本实用新型实施例示意图之二;
图中,1为基材、2为天线,3为芯片,4为防紫外材料UV胶,5为黑色防紫外线膜。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例和附图进一步说明本实用新型,本实用新型防紫外标签使用不同的天线搭配不同的芯片,并在芯片表面覆盖不同的防紫外材料,可确保标签的防紫外性能。
实施例1
如图1所示,标签的基材为PET,基材上蚀刻的天线为铜天线,天线上的芯片连接处利用导电胶连接芯片、芯片上覆盖的防紫外材料为UV胶4,UV胶的覆盖面积大于芯片的面积。
实施例2
如图2所示,标签的基材为PI,基材上蚀刻的天线为铝天线,天线上的芯片连接处利用导电胶连接芯片、芯片上直接覆盖一层黑色防紫外线膜5,黑色防紫外线膜的覆盖面积大于芯片的面积。
实施例3
标签的基材为PVC,基材上蚀刻的天线为银天线,天线上的芯片连接处利用导电胶连接芯片、芯片上直接覆盖一层黑色防紫外线膜,黑色防紫外线膜的覆盖面积大于芯片的面积。
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