[实用新型]一种压力化成板有效
| 申请号： | 201720733904.4 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN207233881U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孟宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市盈之宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44462 | 代理人： | 骆爱文 |
| 地址： | 523290 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力 化成 | ||
1.一种压力化成板，其特征在于：包括有基板（1），基板（1）的上表面压合有上侧铜板（2），基板（1）的下表面压合有下侧铜板（3），上侧铜板（2）、下侧铜板（3）的厚度值分别大于0.2mm；
上侧铜板（2）通过精雕机雕刻有依次间隔布置的正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电压片（24），正极电流片（21）、正极电压片（22）、负极电流片（23）、负极电流片（23）的上表面分别为经拉丝机拉丝处理后的粗糙面，下侧铜板（3）通过精雕机雕刻有间隔布置的下侧电流连接片（31）、下侧电压连接片（32）；
基板（1）于正极电流片（21）与下侧电流连接片（31）之间开设有上下完全贯穿的电流导通孔（11），电流导通孔（11）内嵌装有电流导电柱（41），电流导电柱（41）的上端部与正极电流片（21）焊接，电流导电柱（41）的下端部与下侧电流连接片（31）焊接；基板（1）于正极电压片（22）与下侧电压连接片（32）之间开设有上下完全贯穿的电压导通孔（12），电压导通孔（12）内嵌装有电压导电柱（42），电压导电柱（42）的上端部与正极电压片（22）焊接，电压导电柱（42）的下端部与下侧电压连接片（32）焊接。
2.根据权利要求1所述的一种压力化成板，其特征在于：所述下侧铜板（3）的下表面压合有绝缘板（5）。
3.根据权利要求2所述的一种压力化成板，其特征在于：所述基板（1）的上表面于所述正极电流片（21）、所述正极电压片（22）、所述负极电流片（23）、所述负极电压片（24）旁侧经硅胶硫化工艺形成有阻焊层。
4.根据权利要求3所述的一种压力化成板，其特征在于：所述基板（1）为玻纤板。
5.根据权利要求4所述的一种压力化成板，其特征在于：所述绝缘板（5）为玻纤板。
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