[实用新型]胶粒切模

说明书

技术领域

本实用新型涉及切模制作技术领域，尤其涉及一种用于制作胶粒的切模。

背景技术

在两层介质基板层压过程中，由于其中一介质基板的特殊的形状，两块介质板不可能完全叠压，这导致受力不均匀从而影响两块介质板的层压质量，因此，需要一些胶粒来填充介质板的空缺地方，这样需要设计胶粒切模以制作所需形状的胶粒。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种胶粒切模，以制作所需要形状的胶粒。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：胶粒切模，包括上压块和下底座，所述上压块呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔，所述上压块的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起，所述下底座的上表面相应地设有四个定位柱，所述下底座的上表面设有与柱状凸起数量相等的刀口向上的切刀，所述切刀是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块的下表面叠压在下底座的上表面，所述四个定位柱伸入四个盲孔中以定位上压块，一个切刀与一个柱状凸起上下正对齐，所述柱状凸起正投影在下底座上的面积覆盖切刀。

进一步地，所述切刀的中间区域开有通孔。

进一步地，所述上压块上的柱状凸起呈阵列分布，所述下底座上的切刀呈阵列分布。

进一步地，所述切刀的刀口呈圆形或者矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是，上压块上的柱状凸起和下底座上的切刀共同挤压一胶带，切刀在胶带上留下较深的切痕，当需要使用时，只要将胶带一折弯，胶粒从切横处脱落，切刀可根据需要设计不同的形状从而制作出不同形状的胶粒。

附图说明

图1所示为本实用新型的上压块的结构示意图。

图2所示为本实用新型的下底座的结构示意图。

图3所示为本实用新型的下底座的切刀的结构示意图。

图中，上压块1、盲孔1-1、柱状凸起1-2、下底座2、定位柱2-1、切刀2-2、通孔2-21。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围，本实施例中的上下方位是在下压块和上底座工作状态下相对于底面而言。

实施例1参考图1-图3，胶粒切模，包括上压块1和下底座2，所述上压块1呈方形且在其下表面的四个直角旁边分别设有盲孔1-1，所述上压块1的下表面的中间区域设有四个以上柱状凸起1-2，所述下底座2的上表面相应地设有四个定位柱2-1，所述下底座2的上表面设有与柱状凸起1-2数量相等的刀口向上的切刀2-2，所述切刀2-2是由一纵截面为梯形的凸台中间开槽周边预留刀口而形成，在切胶粒时，所述上压块1的下表面叠压在下底座2的上表面，所述四个定位柱2-1伸入四个盲孔1-1中以定位上压块，一个切刀2-2与一个柱状凸起1-2上下正对齐，所述柱状凸起1-2正投影在下底座2上的面积覆盖切刀2-2。所述上压块1和下底座2采用刚性材料制成，比如刚性金属，优选，铝合金或者不锈钢。

在具体应用中，所述上压块1和下底座2均为正方形，且尺寸相等，下底座2上的定位柱2-1和切刀2-2是直接在下底座2上加工出来的，定位柱2-1、切刀2-2和下底座2是一体的。上压块1上的柱状凸起1-2是直接在上压块1上加工出来的，两者是一体的，所述柱状凸起1-2的数量优选范围是10-60个之间，优选的，所述上压块1上的柱状凸起1-2呈阵列分布，所述下底座2上的切刀2-2呈阵列分布。

为了防止在切割胶粒时，胶带与切刀形成密封空腔，不利于切割，所述切刀2-2的中间区域开有通孔2-21，如此一来胶带与切刀不可能形成密封空腔。

一般情况下，用的多的胶粒的形状是圆形或者矩形，因此，所述切刀2-2的刀口呈圆形或者矩形。

在使用时，所述上压块上的柱状凸起和下底座上的切刀共同挤压一胶带，切刀在胶带上留下较深的切痕，当需要使用时，只要将胶带一折弯，胶粒从切横处脱落，切刀可根据需要设计不同的形状从而制作出不同形状的胶粒。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型；凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。