[实用新型]一种散热型玻纤板有效
| 申请号： | 201720702901.4 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN207531158U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;李飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯昌弘电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻纤板 散热型 物理层 综合层 本实用新型 高性能电子 高散热型 介电性能 绝缘要求 层压板 电绝缘 耐潮性 平整度 外形层 线路层 字符层 阻焊层 凹坑 玻纤 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型玻纤板，所述的玻纤板由综合层组成，其特征在于：所述的综合层由4个物理层形成的层压板，所述的4个物理层分别为：外形层、线路层、字符层及阻焊层依次至上而下排布，所述外形层为波纤板结构层，外形层为圆形，开设有规则的通孔。
2.根据权利要求1所述的散热型玻纤板，其特征在于，所述的线路层分布有预设的印刷电路。
3.根据权利要求1所述的散热型玻纤板，其特征在于，所述的字符层标识有元器件符号对应线路层和阻焊层。
4.根据权利要求1所述的散热型玻纤板，其特征在于，所述的阻焊层用于元器件贴边封装。
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