[实用新型]NTC热敏电阻式温度传感器有效
申请号: | 201720701072.8 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN206804182U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 王雷;段向会 | 申请(专利权)人: | 苏州班奈特电子有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ntc 热敏电阻 温度传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻领域,特别是涉及NTC热敏电阻式温度传感器。
背景技术
热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。现有的热敏电阻温度传感器只在芯片处套有保护层,导线段得不到保护;或者在芯片和导线段用同一种保护层,影响产品的性能和尺寸。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种NTC热敏电阻式温度传感器,具有良好的防水防潮性,耐酸、碱,等多种化学物质的侵蚀,本实用新型抗振动,抗挤压;芯片和电极采用不同材质的保护层,制作简单,易于维护,且不影响热敏电阻性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供NTC热敏电阻式温度传感器,包括:热敏芯片和连接在热敏芯片上的电极;所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层,液态硅胶层外包覆有一层保护层;所述电极上靠近所述热敏芯片的一段套有热缩套管,热缩套管一端的端口与液态硅胶层接触,保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。
优选的,所述电极有一对,电极后端连接有导线,电极与导线的连接处套有保护套。
优选的,所述保护层为环氧树脂。
优选的,所述保护层为硅树脂。
本实用新型的有益效果是:本实用新型具有良好的防水防潮性,耐酸、碱,等多种化学物质的侵蚀,本实用新型抗振动,抗挤压;芯片和电极采用不同材质的保护层,制作简单,易于维护,且不影响热敏电阻性能。
附图说明
图1是本实用新型NTC热敏电阻式温度传感器一较佳实施例的透视结构示意图;
图2是所示NTC热敏电阻式温度传感器的主视结构示意图。
附图中各部件的标记如下:1、保护层;2、电极;3、热缩套管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图2,本实用新型实施例包括:
NTC热敏电阻式温度传感器,包括:热敏芯片和连接在热敏芯片上的一对电极2,电极后端连接有导线,电极与导线的连接处套有保护套;所述热敏芯片上包覆有一层液态硅胶层,液态硅胶层外包覆有一层保护层1,保护层1为环氧树脂;所述电极2上靠近所述热敏芯片的一段套有热缩套管3,热缩套管3一端的端口与液态硅胶层接触,保护层覆盖住所述热缩套管靠近热敏芯片处的端口。
本实用新型具有良好的防水防潮性,耐酸、碱,等多种化学物质的侵蚀,本实用新型抗振动,抗挤压;芯片和电极采用不同材质的保护层,制作简单,易于维护,且不影响热敏电阻性能。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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