[实用新型]固态硬盘及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种固态硬盘及电子设备。

背景技术

目前，应用在手机或者平板电脑等电子设备中的固态硬盘都是多种功能芯片封装在一起的，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，然后整体作为固态硬盘安装在手机或者平板电脑等电子设备中。

但是，现有技术中固态硬盘的多个功能芯片都是封装在一个基板上作为固态硬盘的底面，然后固态硬盘的整体需要通过基板连接在手机或者平板电脑等电子设备的主板上，所以现有的固态硬盘只能在固态硬盘整体顶面连接散热器件，导致固态硬盘工作时产生的热量不能够快速的散发掉，导致固态硬盘散热不好，严重影响固态硬盘的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的固态硬盘及电子设备，所要解决的技术问题是使其具有更好的散热效果，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种固态硬盘，其包括：

基板；

存储部件和控制部件，所述存储部件第一表面与所述基板上表面连接，所述控制部件第一表面与所述基板下表面连接；

或，所述控制部件第一表面与所述基板上表面连接，所述存储部件第一表面与所述基板下表面连接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的固态硬盘，其还包括：

第一散热器件，所述第一散热器件与所述存储部件第二表面连接；

第二散热器件，所述第二散热器件与所述控制部件第二表面连接；

其中，所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述存储部件由多个存储单元封装制成。

优选的，前述的固态硬盘，其中每个所述存储单元包括两个或三个存储子单元。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述控制部件包括控制单元和内存单元。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述控制单元与所述内存单元层叠封装在一起。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述基板下表面设置有连接端,所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对；

所述连接端的长度小于所述存储部件第一表面到第二表面的距离，或所述连接端的长度小于所述控制部件第一表面到第二表面的距离。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的四周。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的左右两侧。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：

电子设备本体；

电子设备主板，所述电子设备主板设置在所述电子设备本体中，所述电子设备主板设置有开口；

固态硬盘；

所述固态硬盘包括：

基板；

存储部件和控制部件，所述存储部件第一表面与所述基板上表面连接，所述控制部件第一表面与所述基板下表面连接；

或，所述控制部件第一表面与所述基板上表面连接，所述存储部件第一表面与所述基板下表面连接；

所述固态硬盘的基板下表面的存储部件或控制部件穿过所述电子设备主板的开口。

借由上述技术方案，本实用新型固态硬盘及电子设备至少具有下列优点：