[实用新型]一种PCBA车载导航影音系统超薄主机结构有效

专利信息
申请号: 201720681547.1 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN206790839U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 贺海泉;柳朝西;赵宇江;廖普斌 申请(专利权)人: 东莞市普诚博安数码科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcba 车载 导航 影音 系统 超薄 主机 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及车载导航影音系统技术领域,具体为一种PCBA车载导航影音系统超薄主机结构。

背景技术

目前市面常规采用多件组合式五金成型组装主机箱,五金成型、组装工艺较复杂,人工成本较高,结构稳定性较差,体积较大,运输成本较高,散热背板面积有限,实际使用中温度也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCBA车载导航影音系统超薄主机结构,具备体积小,散热性能好等优点,解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种PCBA车载导航影音系统超薄主机结构,包括散热口,所述散热口的一侧设置有第一固定柱,所述散热口的一侧设置有凸出槽,所述凸出槽的底部设置有显示器窗口,所述显示器窗口的顶部设置有第二固定柱,所述显示器窗口的一侧设置有卡扣块,所述显示器窗口的另一侧设置有第一旋钮窗口,所述第一旋钮窗口的一侧设置有第一旋钮固定块,所述第一旋钮窗口的一侧设置有第二旋钮窗口,所述第二旋钮窗口的一侧设置有第二旋钮固定块,所述第二旋钮窗口的一侧设置有第一显示框,所述第一显示框的一侧设置有第二显示框,所述第二显示框的一侧设置有按键窗口,所述按键窗口的顶部设置有凹槽,所述凹槽的底部设置有螺丝孔,所述凹槽的一侧设置有第三固定柱,所述第三固定柱通过螺丝与主板固定连接。

优选的,所述主板通过卡扣块与主机结构卡接。

优选的,所述第一固定柱、第二固定柱和第三固定柱的顶部设置有螺丝孔。

优选的,所述散热口均匀分布在凸出槽的两侧。

优选的,所述卡扣块的周围设置有小孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本PCBA车载导航影音系统超薄主机结构,取消了大量五金折弯冲压工件,采用一体化成型,节省组装工时,一体化结构稳定性加强,减小了体积,降低运输成本,整体散热器设计,增大了散热面积,改善工作稳定性,同时主机的通用性也有提高,超薄主机一体化压铸成型,与主板功率器件直接接触散热,有效将功率器件的温度传导至主机五金,有效降低主板温度,对应插口直接伸出主机箱,直接与外设连接,减少部件,提高了产品可靠性。

附图说明

图1为本实用新型背面结构示意图;

图2为本实用新型正面结构示意图;

图3为本实用新型连接示意图。

图中:1散热口、2按键窗口、3第二显示框、4第一显示框、5第二旋钮窗口、6第一旋钮窗口、7显示器窗口、8凸出槽、9第一固定柱、10第二固定柱、11第一旋钮固定块、12第二旋钮固定块、13凹槽、14螺丝孔、15第三固定柱、16卡扣块、17螺丝、18主板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种PCBA车载导航影音系统超薄主机结构,包括散热口1,散热口1的一侧设置有第一固定柱9,散热口1的一侧设置有凸出槽8,散热口1均匀分布在凸出槽8的两侧,凸出槽8的底部设置有显示器窗口7,显示器窗口7的顶部设置有第二固定柱10,显示器窗口7的一侧设置有卡扣块16,卡扣块16的周围设置有小孔,显示器窗口7的另一侧设置有第一旋钮窗口6,第一旋钮窗口6的一侧设置有第一旋钮固定块11,第一旋钮窗口6的一侧设置有第二旋钮窗口5,第二旋钮窗口5的一侧设置有第二旋钮固定块12,第二旋钮窗口5的一侧设置有第一显示框4,第一显示框4的一侧设置有第二显示框3,第二显示框3的一侧设置有按键窗口2,按键窗口2的顶部设置有凹槽13,凹槽13的底部设置有螺丝孔14,凹槽13的一侧设置有第三固定柱15,第一固定柱9、第二固定柱10和第三固定柱15的顶部设置有螺丝孔14,第三固定柱15通过螺丝17与主板18固定连接,主板18通过卡扣块16与主机结构卡接,本PCBA车载导航影音系统超薄主机结构,取消了大量五金折弯冲压工件,采用一体化成型,节省组装工时,一体化结构稳定性加强,减小了体积,降低运输成本,整体散热器设计,增大了散热面积,改善工作稳定性,同时主机的通用性也有提高,超薄主机一体化压铸成型,与主板功率器件直接接触散热,有效将功率器件的温度传导至主机五金,有效降低主板18温度,对应插口直接伸出主机箱,直接与外设连接,减少部件,提高了产品可靠性。

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