[实用新型]一种易于固定的电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，具体涉及一种易于固定的电子标签。

背景技术

在物联网技术领域常使用电子标签附着在物品上对物品进行标识，现有的电子标签多采用不干胶粘接固定在物品上，固定方式单一。随着物联网技术的普及，电子标签所附着的物品的材质、形状、周边环境越来越多样化，单一粘接固定的电子标签并不能满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于固定的电子标签。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种易于固定的电子标签，包括：

扁平结构的标签本体和壳体，所述壳体上设有用于容置所述标签本体的凹槽，所述标签本体和所述凹槽之间设有第一粘胶层，以固定所述标签本体和所述壳体的相对位置；

所述壳体在与所述凹槽相对的另一侧表面上设有第二粘胶层，所述第二粘胶层上设有离型纸；

还包括：

扁平结构的扎带头和扎带，所述扎带头和所述扎带分别可拆卸的设置于所述壳体两端，所述扎带上设有定位齿，所述扎带头上设有供所述扎带穿过的串口，所述串口内设有止挡片，所述扎带穿过所述串口时所述止挡片与所述定位齿配合固定所述扎带和所述扎带头的相对位置；

所述扎带头和所述扎带上均设有螺孔，所述螺孔贯穿所述扎带头或所述扎带的两侧表面设置。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述壳体两端设有限位滑槽，所述限位滑槽的截面为缩口状，所述扎带和所述扎带头的端部均设有限位凸条，所述限位凸条的形状与所述限位滑槽相匹配，以通过所述限位滑槽和所述限位凸条配合将所述扎带、扎带头与所述壳体可拆卸连接。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型可以通过多种方式与物品固定连接，具有应用场景广泛的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施方式中一种易于固定的电子标签的结构示意图；

图2是图1中A-A向的剖视结构示意图；

图3是扎带、扎带头与壳体拆分的状态示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

以下提供本实用新型的一种实施方式：

请参见图1至3，一种易于固定的电子标签100，包括：

扁平结构的标签本体1和壳体2，所述壳体2上设有用于容置所述标签本体1的凹槽，所述标签本体1和所述凹槽之间设有第一粘胶层3，以固定所述标签本体1和所述壳体2的相对位置；

所述壳体2在与所述凹槽相对的另一侧表面上设有第二粘胶层5，所述第二粘胶层5上设有离型纸；

还包括：

扁平结构的扎带头6和扎带7，所述扎带头6和所述扎带7分别可拆卸的设置于所述壳体2两端，所述扎带7上设有定位齿71，所述扎带头6上设有供所述扎带7穿过的串口61，所述串口61内设有止挡片62，所述扎带7穿过所述串口61时所述止挡片62与所述定位齿71配合固定所述扎带7和所述扎带头6的相对位置；

所述扎带头6和所述扎带7上均设有螺孔8，所述螺孔8贯穿所述扎带头6或所述扎带7的两侧表面设置。

需要说明的是，标签本体1、壳体2、扎带头6和扎带7均为扁平结构，本文中所述的表面特指标签本体1、壳体2、扎带头6、扎带7延伸面积较大的外表面。

标签本体1至少包括标签芯片、天线和封装结构。

壳体2本身可以通过第二粘胶层5粘附在物品上，而扎带头6和扎带7为本实用新型提供了扎接固定和螺栓固定这两种与物品的固定方式。

进一步的，所述壳体2两端设有限位滑槽21，所述限位滑槽21的截面为缩口状，所述扎带7和所述扎带头6的端部均设有限位凸条9，所述限位凸条9的形状与所述限位滑槽21相匹配，以通过所述限位滑槽21和所述限位凸条9配合将所述扎带7、扎带头6与所述壳体2可拆卸连接。

图1中的箭头B所示方向即是扎带7、扎带头6与壳体2的拆装方向，具体的，将限位凸条9的端部对准限位滑槽21的端部，沿B向移动扎带7或扎带头6至限位凸条9容置于限位滑槽21中即可将扎带7或扎带头6安装在壳体2两端，反之，沿B向移动扎带7或扎带头6至限位凸条9脱离限位滑槽21即可将扎带7或扎带头6从壳体2上拆下。