[实用新型]一种易于更换的电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网技术领域，具体涉及一种易于更换的电子标签。

背景技术

在物联网技术领域常使用电子标签附着在物品上对物品进行标识，现有的电子标签多采用不干胶粘接固定在物品上，粘接后电子标签的位置不易更换。

同时，现有的电子标签多采用一次性封装结构，封装结构与标签本体连为一体不可拆分，当标签本体出现故障时不能单独进行更换，通常的做法是将标签本体和封装结构一起舍弃更换，造成一定的资源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种易于更换的电子标签。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种易于更换的电子标签，包括：

壳体，所述壳体上设有平底盲孔，所述平底盲孔的内侧壁上设有内螺纹，所述壳体与所述平底盲孔相对的另一侧表面设有环形槽；

标签本体，所述标签本体设置于所述平底盲孔底部；

压片，所述压片外侧壁上设有与所述平底盲孔上内螺纹相配合的外螺纹，所述压片上还设有一字形或十字形定位槽，以配合螺丝刀将所述压片拧入或拧出所述平底盲孔；

磁铁，所述磁铁形状与所述环形槽相匹配并通过粘胶固定设置于所述环形槽中。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述压片上设置的定位槽为贯穿所述压片两面的通槽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述壳体和所述压片均为塑料材质所制成。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型利用磁铁吸附在具有金属外壳的物品表面，可以根据实际需要更换位置，同时，利用可拆分的壳体和压片作为标签本体的封装结构，标签本体可以单独进行更换，更为经济实用。

附图说明

图1是本实用新型实施方式中一种易于更换的电子标签的结构示意图；

图2是图1中A-A向的剖视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

以下提供本实用新型的一种实施方式：

请参见图1至2，一种易于更换的电子标签100，包括：

壳体1，所述壳体1上设有平底盲孔(未标注)，所述平底盲孔的内侧壁上设有内螺纹，所述壳体1与所述平底盲孔相对的另一侧表面设有环形槽(未标注)；

标签本体2，所述标签本体2设置于所述平底盲孔底部；

压片3，所述压片3外侧壁上设有与所述平底盲孔上内螺纹相配合的外螺纹，所述压片3上还设有一字形或十字形定位槽31，以配合螺丝刀将所述压片3拧入或拧出所述平底盲孔；

磁铁5，所述磁铁5形状与所述环形槽相匹配并通过粘胶固定设置于所述环形槽中。

需要说明的是，本文中的标签本体2至少包括标签芯片、天线和作为天线载体的基板。

因为壳体1上设有磁铁5，本实用新型可以吸附在具有金属外壳的物品表面，当需要更换位置时只需要将本实用新型拔起，然后移动至目标位置再次吸附即可，具有位置更换方便的优点。

当标签本体2出现故障需要更换时，只需要使用螺丝刀配合压片3上的定位槽31将压片3拧出即可将标签本体2从壳体1中取出，然后向平底盲孔中装入新的标签本体2，使用螺丝刀将压片3拧入平底盲孔，固定标签本体2和壳体1的相对位置即完成更换。

进一步的，在本实施方式中所述压片3上设置的定位槽31为贯穿所述压片3两面的通槽。通槽可以加强标签本体2与壳体1外部环境的联通性，有益于加强标签本体2的通讯信号强度。

进一步的，所述壳体1和所述压片3均为塑料材质所制成。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型利用磁铁吸附在具有金属外壳的物品表面，可以根据实际需要更换位置，同时，利用可拆分的壳体和压片作为标签本体的封装结构，标签本体可以单独进行更换，更为经济实用。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围。