[实用新型]电子组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件，尤其涉及一种具有多个电路板的电子组件。

背景技术

随着电子产品行业的发展，其层叠式组件越来越多，各电子组件由于相邻较近，解决他们之间的焊接平行度和信号干扰越发重要。其中一个电子组件，比如汽车多媒体USB盒子，具有多个层叠式电路板，电路板上分别焊接有电子元器件，整体的EMI效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种具有改善层叠式电路板之间的焊接平行度和EMI效果的电子组件。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子组件，其包括第一电路板、第二电路板及U形屏蔽壳体，所述第一、第二电路板相互平行，第一电路板位于第二电路板上方，第一、第二电路板间形成有收容空间，所述电子组件还包括位于收容空间内的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体设有若干相连的直立壁，所述直立壁围设在连接件外侧，所述直立壁的上下端与第一、第二电路板支撑。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接件包括金属端子及定位金属端子的塑胶块，所述金属端子的上下端分别焊接于第一、第二电路板上，所述塑胶块位于收容空间内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、第二电路板分别设有固定孔，所述直立壁的上下端分别设有固定于固定孔内的固定片。

作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽壳体在上下方向呈U形。

本实用新型电子组件还包括位于收容空间内的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体设有若干相连的直立壁，所述直立壁围设在连接件外侧，所述直立壁的上下端与第一、第二电路板支撑，屏蔽壳体提供提供围设在连接件外侧，所述直立壁的上下端与第一、第二电路板支撑，所述屏蔽壳体提供连接件的信号屏蔽功能，改善层叠式电路板之间的焊接平行度和电子组件的EMI效果。

附图说明

图1为本实用新型电子组件的立体示意图。

图2为本实用新型电子组件的立体分解图。

具体实施方式

参阅图1至图2所示，本实用新型电子组件100为层叠式电路板，其包括第一电路板10、第二电路板20、若干连接件30及金属屏蔽壳体40。

第一、第二电路板10、20相互平行，第一电路板10位于第二电路板20上方，第一、第二电路板10、20之间形成有收容空间11，第一、第二电路板10、20外侧缘分别设有上下贯穿的若干固定孔（未图示）。

连接件30包括若干上下延伸的金属端子31及定位金属端子31的塑胶块32，金属端子31的上端焊接于第一电路板10上，下端焊接于第二电路板20上。塑胶块32位于收容空间11内。

屏蔽壳体40由金属片冲压制成，在上下方向上呈U形，其包括若干相连的直立壁41及凸设于直立壁41上下的固定片42，直立壁41围设在第一、第二电路板10、20上的电子器件外侧，提供信号屏蔽，改善电子组件100的EMI效果。固定片42一一插入固定于固定孔内，直立壁41对第一、第二电路板10、20提供支撑力，避免第一、第二电路板10、20发生松动，并改善两者之间的焊接平行度。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。